HBM에 밀려난 D램 일감 어디로…한 달 새 42% 뛴 반도체 후공정 OSAT 산업

HBM에 후공정 설비 우선 배정…DDR5·낸드 외주화 확대 삼성전자 모듈 조립 외주 내년 2조~3조원 전망 대만서 가격 인상·장기계약 움직임…국내 수혜 기대

삼성전자와 SK하이닉스가 이끈 반도체 랠리가 후공정 업계로 번지고 있다. 9월 국내 주요 OSAT(반도체 조립·테스트 외주) 업체 주가는 평균 42. 3% 상승했다. 같은 기간 코스닥지수 상승률(2. 3%)을 크게 웃돌았다. 고대역폭메모리 생산 확대로 메모리 제조사의 내부 후공정 설비가 HBM에 우선 배정되면서 범용 D램과 낸드의 패키징·테스트 물량이 외부로 이동하고 있다는 분석이다. OSAT는 반도체 제조의 마지막 단계를 전문적으로 수행하는 산업이다. 삼성전자나 SK하이닉스가 웨이퍼 위에 회로를 새기면, 이를 개별 칩으로 잘라 기판과 연결하고 정상 작동 여부를 검사해 완제품으로 출하한다. 반도체의 조립공장이자 검사소 역할을 하는 셈이다. 후공정은 크게 패키징과 테스트로 나뉜다.