한화운용, ‘코리아HBM·AI 소부장’ ETF 2종 출격...15일 상장

|스마트투데이=윤승재 기자| 한화자산운용이 국내 고대역폭메모리(HBM) 밸류체인과 인공지능(AI) 반도체 소재·부품·장비 기업에 각각 투자하는 상장지수펀드(ETF) 2종을 오는 15일 상장할 예정이다. 코리아HBM반도체는 패시브, AI반도체소부장은 액티브 방식으로 운용해 투자 범위와 종목 비중에서 차이를 둔다.

3일 한화자산운용에 따르면 ‘한화 PLUS 코리아HBM반도체ETF’와 ‘한화 PLUS AI반도체소부장액티브ETF’가 오는 9일 증권신고서 효력이 발생한 뒤 15일 상장할 예정이다. 기초지수와 편입 종목, 비중 등 세부 내용은 효력 발생 직후 공개된다.

기존 PLUS 글로벌HBM반도체의 포트폴리오를 보면 새 상품의 투자 범위를 가늠할 수 있다. 이 ETF는 3일 기준 삼성전자 25.78%, SK하이닉스 24.71%를 담고 있으며 국내 소부장 종목으로 디아이 0.78%, 테크윙 0.58%, 한미반도체 0.54%를 편입하고 있다. 코리아HBM반도체는 이 가운데 국내 기업만으로 HBM 제조사와 장비·검사 기업을 묶는 구조가 될 가능성이 있다.

PLUS AI반도체소부장액티브는 AI 반도체 설비투자 증가로 수혜가 예상되는 국내 소부장 기업을 운용역이 선별한다. 반도체 생산 과정에서 투자가 집중되는 공정과 공급 부족 구간이 바뀌면 종목과 비중을 능동적으로 조정하는 방식이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 완제품 제조사인 만큼 이 상품에 편입될 가능성이 매우 낮다는 게 한화자산운용의 설명이다.

두 ETF는 소부장 기업 일부가 겹칠 가능성이 있다. HBM 생산에 필요한 후공정·검사 장비 기업은 HBM 밸류체인이면서 AI 반도체 소부장에도 해당하기 때문이다.

한화자산운용 관계자는 “종목 중복 가능성을 완전히 배제하기 어렵지만 편입 비중과 패시브·액티브 운용 방식 등을 함께 보면 차별화되는 상품”이라고 말했다.

출시 시점은 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 공급을 확대하는 국면과 맞물린다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산과 상용 출하를 시작하고 올해 HBM 매출이 지난해보다 3배 이상 늘어날 것으로 전망했다. SK하이닉스도 2분기 HBM4 양산 출하를 시작해 하반기 생산 확대에 들어갔다.

HBM 투자 확대는 제조사뿐 아니라 장비·부품 기업에도 연결된다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 세계 반도체 제조장비 매출이 1659억달러로 전년보다 23.2% 증가할 것으로 전망했다. 이 가운데 테스트 장비 매출은 31.0%, 조립·패키징 장비는 9.6% 늘어날 것으로 예상했다. 한국의 장비 투자도 HBM을 포함한 첨단 메모리가 이끌 것으로 봤다.

결국 두 상품을 가르는 기준은 메모리 제조사 비중과 운용 방식이다. 코리아HBM반도체는 삼성전자·SK하이닉스를 포함한 국내 HBM 밸류체인 전반을 편입 대상으로 삼을 수 있고, AI반도체소부장액티브는 대형 제조사 대신 설비투자 수혜가 예상되는 소부장 종목을 골라 비중을 조정한다. 구체적인 편입 종목과 두 상품 간 중복 수준은 오는 9일 공개되는 자료에서 확인될 전망이다.