언어 선택

"hbm" 검색 결과

삼성전자, 온양에 46조원 투자…HBM 첨단 패키징 거점 키운다

삼성전자, 온양에 46조원 투자…HBM 첨단 패키징 거점 키운다

삼성전자가 46조원을 투입해 충남 아산 온양캠퍼스를 고대역폭메모리(HBM) 중심의 최첨단 반도체 후공정 거점으로 탈바꿈시킨다. 30년 넘게 반도체 조립·검사를 담당해온 온양캠퍼스에 첨단 패키징 역량을 집중해 늘어나는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응한다는 구상이다. ...
코스피 4800선 공포에도

코스피 4800선 공포에도 "HBM 호황 안 꺾인다"…엇갈리는 증권가 나침반

삼성전자와 SK하이닉스의 내년 합산 영업이익 전망치가 965조 원까지 치솟았지만 주가는 최근 한 달 새 최대 30% 넘게 급락했다. 인공지능(AI) 인프라 투자의 지속 가능성을 두고 시장의 의구심이 커지면서 반도체 실적 전망과 주가 흐름이 정반대로 움직이고 있다. 증권...
한화자산운용, 반도체 ETF 수익률 4관왕

한화자산운용, 반도체 ETF 수익률 4관왕

한화자산운용의 ‘PLUS 글로벌HBM반도체’ ETF(상장지수펀드)가 해외주식형 펀드·ETF 중 연초 이후, 1년, 2년, 3년 누적 수익률에서 모두 1위를 기록했다. 26일 금융정보업체 Fn가이드에 따르면 지난 24일 기준 ‘PLUS 글로벌HBM반도체’ ETF의 연초 ...
역대급 실적에도 외국인 매도…반도체주 끌어올릴 변수는

역대급 실적에도 외국인 매도…반도체주 끌어올릴 변수는

삼성전자와 SK하이닉스가 사상 최대 실적 달성과 이익 전망치 상향에도 주식시장에서 약세를 면치 못하고 있다. 삼성전자가 3분기 107조원이 넘는 영업이익을 발표했음에도 불구하고, 외국인의 대규모 매도세와 고금리 장기화에 따른 자금 조달 우려가 투자심리를 위축시켰다. 다...
HBM에 밀려난 D램 일감 어디로…한 달 새 42% 뛴 반도체 후공정 OSAT 산업

HBM에 밀려난 D램 일감 어디로…한 달 새 42% 뛴 반도체 후공정 OSAT 산업

삼성전자와 SK하이닉스가 이끈 반도체 랠리가 후공정 업계로 번지고 있다. 9월 국내 주요 OSAT(반도체 조립·테스트 외주) 업체 주가는 평균 42.3% 상승했다. 같은 기간 코스닥지수 상승률(2.3%)을 크게 웃돌았다. 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대로 메모리 제조...
피크아웃 우려 밀어낸 마이크론…삼성전자·SK하이닉스 슈퍼사이클 2028년까지 가나

피크아웃 우려 밀어낸 마이크론…삼성전자·SK하이닉스 슈퍼사이클 2028년까지 가나

마이크론이 메모리 공급 부족 현상이 2028년까지 이어질 것으로 내다보면서 삼성전자와 SK하이닉스의 중장기 실적 눈높이가 다시 높아질 수 있다는 분석이 나온다. 고대역폭메모리(HBM) 증산이 범용 D램 공급을 억제하는 가운데 신규 설비투자가 실제 생산으로 이어지는 시점...
HBM 다음은 AI 낸드라더니…204조원 솔리다임 쪼개기에 모회사 찬물

HBM 다음은 AI 낸드라더니…204조원 솔리다임 쪼개기에 모회사 찬물

SK하이닉스의 미국 낸드플래시 손자회사 솔리다임이 미국 증시 상장(IPO) 절차에 착수했다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 122.88TB급 초고용량 기업용 SSD(eSSD) 수요가 늘면서 기업가치는 최대 204조원까지 거론된다. 다만 인텔 인수 이후 이어진 ...
SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상

SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상

SK하이닉스가 미국 캘리포니아주에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 베라 루빈에 들어가는 HBM4 실물을 처음으로 공개했다. 아울러 파운드리 파트너사인 TSMC로부터 2년 연속 올해의 파트너상을 받으며 차세대 패키징 ...
 '신상' 대신 '구형' HBM 쓴다는 엔비디아...'단가 하락 vs 물량 확대'

'신상' 대신 '구형' HBM 쓴다는 엔비디아...'단가 하락 vs 물량 확대'

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재할 고대역폭메모리(HBM) 사양을 낮추는 방안을 검토하면서 시장의 관심이 쏠리고 있다. 고성능 제품 채택 지연으로 메모리 평균판매가격(ASP) 상승세가 둔화할 수 있다는 우려와 함께, 공급 부족에 대응해 전체 칩 출하량을 ...
AI 모델 훈련 늦춰져도…반도체 업계

AI 모델 훈련 늦춰져도…반도체 업계 "추론이 HBM·DRAM 새 수요처"

주요 프론티어 인공지능(AI) 개발사들이 모델 안전성 검증을 이유로 속도 조절에 나서고 있지만 반도체 업계에서는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 수요 기반이 흔들리지 않을 것으로 보고 있다. 신규 모델을 개발하는 훈련(Training) 속도가 둔화하더라도 ...