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"hbm" 검색 결과
SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상
SK하이닉스가 미국 캘리포니아주에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 베라 루빈에 들어가는 HBM4 실물을 처음으로 공개했다. 아울러 파운드리 파트너사인 TSMC로부터 2년 연속 올해의 파트너상을 받으며 차세대 패키징 ...
김나연 기자
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2026. 09. 29. 10:29
'신상' 대신 '구형' HBM 쓴다는 엔비디아...'단가 하락 vs 물량 확대'
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재할 고대역폭메모리(HBM) 사양을 낮추는 방안을 검토하면서 시장의 관심이 쏠리고 있다. 고성능 제품 채택 지연으로 메모리 평균판매가격(ASP) 상승세가 둔화할 수 있다는 우려와 함께, 공급 부족에 대응해 전체 칩 출하량을 ...
김나연 기자
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2026. 09. 28. 16:29
AI 모델 훈련 늦춰져도…반도체 업계 "추론이 HBM·DRAM 새 수요처"
주요 프론티어 인공지능(AI) 개발사들이 모델 안전성 검증을 이유로 속도 조절에 나서고 있지만 반도체 업계에서는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 수요 기반이 흔들리지 않을 것으로 보고 있다. 신규 모델을 개발하는 훈련(Training) 속도가 둔화하더라도 ...
김나연 기자
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2026. 09. 17. 08:53
SK하이닉스 HBM 집중한 사이…중국 기업, 범용 D램 파고든다
중국 메모리 반도체 기업들이 글로벌 시장에서 점유율을 늘리며 가시적인 성과를 내고 있다. D램 제조사인 창신메모리(CXMT)는 글로벌 시장점유율 두 자릿수를 달성한 데 이어 샤오미의 플래그십 스마트폰에 최신 모바일 D램을 공급하기 시작했다. 낸드플래시 분야에서는 양쯔메...
김나연 기자
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2026. 09. 09. 13:16
비용·공간 한계 부딪힌 HBM, SK하이닉스의 HBF가 보완재로 나선다
인공지능(AI) 반도체 시장을 이끌어온 고대역폭메모리(HBM)에 이어 낸드플래시가 차세대 AI 메모리로 급부상하고 있다. AI 산업의 무게중심이 대규모 모델을 만드는 학습에서 수많은 사용자에게 서비스를 제공하는 추론으로 이동하면서, 연산 속도뿐만 아니라 방대한 데이터를...
김나연 기자
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2026. 09. 04. 10:00
한화운용, ‘코리아HBM·AI 소부장’ ETF 2종 출격...15일 상장
한화자산운용이 국내 고대역폭메모리(HBM) 밸류체인과 인공지능(AI) 반도체 소재·부품·장비 기업에 각각 투자하는 상장지수펀드(ETF) 2종을 오는 15일 상장할 예정이다. 코리아HBM반도체는 패시브, AI반도체소부장은 액티브 방식으로 운용해 투자 범위와 종목 비중에서...
윤승재 기자
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2026. 09. 03. 14:59
삼성전자, 차세대 3D 메모리 zHBM 공개… HBM5 대비 최대 8배 성능
삼성전자가 차세대 3차원(3D) 메모리 기술인 zHBM과 zNAND-O를 처음 공개하며 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 메모리 기술 비전을 제시했다. 삼성전자는 4일(현지시간)부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS 2026'에 참가해 차세대...
나기천 기자
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2026. 08. 05. 08:56
이재용, 천안 HBM 라인 점검... 25일엔 이재명 대통령 만날 듯
이재용 삼성전자 회장이 23일 충남 천안사업장을 찾아 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 점거했다. 이 곳은 삼성전자 HBM 생산의 핵심 거점으로 불린다. 이날 천안사업장의 C1·C2 라인을 찾은 이 회장은 회사 경영진으로부터 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개...
나기천 기자
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2026. 06. 23. 17:49
삼성전자 HBM4 4개월만에 매출 1.5조 돌파
삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 양산 출하 4개월여만에 매출 10억달러(약 1조5400억원)를 돌파했다고 23일 연합뉴스가 보도했다. 이날 연합뉴스에 따르면 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 뒤 약 4개월 만에 이 ...
나기천 기자
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2026. 06. 23. 08:56
SK하이닉스, ‘HBM4E’ 12단 샘플 공급
SK하이닉스는 차세대 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 18일 밝혔다. 이번 제품은 이전 세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리...
나기천 기자
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2026. 06. 18. 09:06
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