
|스마트투데이=나기천 기자| 삼성전자는 세계 최초로 차세대 인공지능(AI) 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다.
그러면서 삼성전자는 지난 2월, 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어, 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급까지 개시하며 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 절대적 기술 리더십을 다시 한번 증명했다고 강조했다.
삼성전자의 HBM4E는 설계 및 공정 최적화를 통해 독보적인 스펙을 구현했다고 한다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원하며, 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 대폭 향상된 수치이다.
Gbps는 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터다.
또한, 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화했다.
용량 측면에서도 개선돼 HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다.

삼성전자는 향후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 빈틈없이 확대해 나갈 계획이라고 전했다.
삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 것으로 기대된다. HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서, 이번에 출하한 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다는 평가가 나오기 때문이다.
삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4 양산 공급이 확대 중이라고 이날 소개했다. 지난해 12월 삼성전자 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(System in Package) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다.
삼성전자 메모리사업부 개발담당 황상준 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것"이라고 말했다.

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