SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 솔루션 공개… AI 시스템 효율 높인다

|스마트투데이=최아랑 기자| SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소(ICE)를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다.

인공지능(AI) 연산 수요가 급증하면서 HBM 발열 문제도 심화되고 있다. iHBM은 발열이 집중되는 다이 간 물리적 연결층(D2D PHY) 영역에 ICE를 삽입했다. 전용 열 배출 경로를 별도로 확보한 것이 핵심이다.

ICE 소재의 열전도율은 기존 칩 보호재(언더필) 대비 약 100배 이상 높다. 베이스다이 여유 공간을 활용해 기존 적층 구조 변경 없이 적용할 수 있다. 열저항 30% 이상 저감 효과는 순수 HBM 유닛 기준 측정 수치다.

양산은 검증된 웨이퍼수준패키징(WLP) 공정을 그대로 활용한다. 고객 도입 부담도 낮췄다. HBM5 등 차세대 제품부터 순차 적용할 예정이다.

이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)은 “AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.