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"hbm" 검색 결과
삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하
삼성전자는 세계 최초로 차세대 인공지능(AI) 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 그러면서 삼성전자는 지난 2월, 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어, 불과 수개월 만에 차세대 ...
나기천 기자
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2026. 05. 29. 08:44
SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 솔루션 공개… AI 시스템 효율 높인다
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소(ICE)를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다. 인공지능(AI) 연산 수요가 급증하면서 HBM 발열 문제도 심화되고 있다. iHBM은 발열이 집중되는 다이 간 물리적 연결층(...
최아랑 기자
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2026. 05. 26. 14:47
최태원 “韓 반도체 최대 경쟁자는 중국”
“중국은 모든 종류의 반도체를 전략적으로 개발하고 운영합니다. 이는 우리(SK하이닉스)에게도 위협적이라 할 만큼 매우 중요하게 봐야 합니다.” 28일 열린 국회 인공지능(AI) 포럼에서 강연한 최태원 SK그룹 회장이 한국 반도체 산업의 최대 경쟁자로 중국을 지목했다. ...
김종현 기자
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2026. 04. 28. 10:48
SK하이닉스 ADR
③LG디스플레이의 교훈, SK는 'HBM 초격차'로 넘는다
SK하이닉스의 미국 ADR 상장 추진으로 과거 LG디스플레이의 사례가 재조명되고 있다. 대규모 자금 조달 후 산업 침체로 고전했던 LG디스플레이의 전례는 시장의 우려로 남아있지만, AI 초활황의 정점에 선 SK하이닉스는 다르다는 평가다. 이번 뉴욕행이 글로벌 블루칩 도...
김한솔 기자
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2026. 04. 01. 07:00
삼성전자, AMD에 HBM4 공급... 차세대 AI 메모리 협력 전방위 확대
삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대한다. 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진은 18일 평택사업장에서 이같은 내용을 담은...
나기천 기자
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2026. 03. 18. 17:06
삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개
삼성전자가 엔비디아 GTC (GPU Technology Conference) 에 참가해 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 실물 칩을 최초로 공개했다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HB...
황태규 기자
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2026. 03. 17. 05:30
SK하이닉스, 결국 100만원 찍었다
sK하이닉스 주가가 100만원을 맛봤다. 24일 오전 11시14분 현재 SK하이닉스 주가는 전 거래일보다 5.05% 오른 99만9000원을 기록하고 있다. 직전 5.1% 오른 100만원을 찍었다. AI 시대를 만들어갈 D램 서사가 지속되고 있다. 증권가에서 끊임없이 실...
김세형 기자
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2026. 02. 24. 11:20
삼성 HBM 양산에도...'엔비디아 치맥 회동' 하이닉스, 시장 지위 굳건
HBM 게임체인징
최근 삼성전자가 고대역폭메모리4(HBM4)를 세계 최초로 출하하며 추격에 박차를 가하고 있지만 SK하이닉스의 엔비디아와의 공고한 파트너십을 극복하기 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다. 최근 미국을 방문한 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 최고경영자와 만나 엔비디아의 차세대...
황태규 기자
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2026. 02. 20. 16:01
삼성전자, 세계 최초·최고 성능 HBM4 양산 출하 "성능 확장 여력 충분"
삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며, 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다. 12일 삼성전자에 따르면 이번 제품은 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인...
황태규 기자
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2026. 02. 12. 15:40
HBM 게임체인징
'유연해진' 삼성전자, 선택적 동맹으로 AI 반도체 '핵심 벤더' 담당한다
삼성전자가 글로벌 반도체 시장 판도를 바꾸기 위해 ‘유연한 연합’ 전략에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 반도체 패키징(후공정)을 한 곳에서 해결하는 기존의 원루프(One-roof) 체제를 유지하면서도, TSMC와의 제한적 협력을 병행하는 투트랙 전략을 앞세워...
황태규 기자
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2026. 02. 10. 15:19
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