③로봇·가전용 AI칩 공동개발…차세대 칩 샘플 2028년 초 목표

|스마트투데이=최아랑 기자| 신동주 모빌린트 대표는 삼성전자 2나노 공정을 활용하는 차세대 인공지능(AI) 반도체의 고객사 샘플 공급 시점을 2028년 초로 예상했다. 신 대표는 “설계를 완료한 뒤 칩이 나오기까지 거의 1년이 걸린다”며 “고객사가 받을 수 있는 샘플은 2028년 초 정도로 보고 있다”고 말했다.

모빌린트는 서버용 제품에 이어 카메라와 로봇 등 기기 안에서 AI를 구동하는 저전력 반도체 개발도 추진하고 있다. LG전자·두산로보틱스·대동 등과 연계한 온디바이스 AI 반도체 개발 과제에 참여 중이다.

스마트투데이는 지난달 16일 신 대표와의 대면 인터뷰를 통해 온디바이스 AI 반도체 개발과 로봇·가전 분야 협력, 차세대 칩 개발 일정을 들었다.

카메라·로봇 겨냥한 저전력 반도체

모빌린트의 레귤러스(REGULUS)는 전력과 공간 제약이 있는 기기에 적용하는 저전력 제품이다. 카메라와 로봇처럼 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 AI 분야를 겨냥한다.

서버와 기업 인프라에 적용하는 에리스(ARIES)와 달리, 온디바이스 제품은 기기의 크기와 전력 조건을 고려해야 한다. 모빌린트는 기기별 사용 환경에 맞춰 반도체를 설계하고 관련 소프트웨어를 개발하는 방식으로 적용 분야를 넓히고 있다.

신 대표는 대면 인터뷰에서 두산로보틱스와 협동로봇용 AI 반도체를 개발하고 있으며, LG전자와는 휴머노이드 로봇과 가전 분야 협력을 추진한다고 말했다.

수요기업 요구 반영해 개발 과제 진행

모빌린트에 따르면 LG전자·두산로보틱스·대동과 연계된 사업은 정부의 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 과제로 선정된 단계다. 회사는 LG전자의 AI홈·휴머노이드 분야, 두산로보틱스의 로봇 분야, 대동의 농업기계 분야에서 필요한 AI 기능과 제품 환경을 개발에 반영할 계획이라고 밝혔다.

적용 기기에 따라 필요한 연산 성능과 전력 소비, 시스템 구성은 다르다. 모빌린트는 수요기업의 요구사항을 반영해 반도체 기술을 개발하고 성능과 시스템 호환성을 검증할 예정이다.

회사는 과제 참여가 양산 공급 계약을 뜻하는 것은 아니라고 설명했다. 실제 제품에 적용하려면 기술 요구사항 외에도 고객사의 제품 개발 일정과 양산 계획, 사업성 검토 등이 필요하다. 구체적인 공급 시점은 정해지지 않았다.

차세대 칩 설계…샘플은 2028년 초 예상

모빌린트는 삼성전자 2나노 공정을 활용하는 차세대 반도체 개발도 진행하고 있다. 신 대표는 설계를 완료한 뒤 칩 제작을 거쳐 샘플을 확보하기까지 약 1년이 걸릴 것으로 봤다.

신 대표는 “설계를 완료한 시점부터 도면화 작업을 거쳐 칩이 나오는 데까지 거의 1년이 걸린다”며 “고객사 샘플 공급은 2028년 초로 예상한다”고 말했다.

모빌린트는 차세대 칩 개발과 함께 로봇·가전 등 온디바이스 AI 분야의 개발 과제를 이어갈 계획이다. 신 대표는 다양한 기업과 협력해 고객 제품에 맞는 AI 반도체 적용 범위를 넓히겠다고 밝혔다.