SK하이닉스, 차세대 HBF 첫 표준 공개…AI 메모리 생태계 확대

|스마트투데이=나기천 기자| SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다.

SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개막하는 'FMS 2026'에서 HBF 첫 표준 규격을 발표했다고 밝혔다.

HBF는 고대역폭메모리(HBM)과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM 수준의 데이터 처리 속도와 낸드 기반의 대용량 확장성을 동시에 구현할 수 있는 기술로, AI 추론 확산에 따른 메모리 병목을 해결할 차세대 기술로 주목받고 있다.

이번 규격은 지난해 8월 샌디스크와 표준화 협력을 시작한 데 이어 올해 2월 컨소시엄 출범 이후 약 6개월 만에 공개된 첫 결과물이다. 최대 용량은 512GB이며, 대역폭은 약 0.4TB/s부터 3.0TB/s까지 지원하도록 정의했다.

또 업계 표준인 범용칩렛연결익스프레스(UCIe)를 채택해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 다양한 프로세서와의 호환성을 확보했다.

이번 표준은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)를 통해 공개돼 업계가 공동 활용할 수 있는 개방형 규격으로 운영된다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트 등이 참여하고 있으며, SK하이닉스는 이를 기반으로 AI 스토리지 생태계 확대에 나설 계획이다.

SK하이닉스는 행사 기간 10세대(V10) 375단 4D 낸드도 처음 공개한다. 이 제품은 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였으며, 내년 초 이를 적용한 고성능·고용량 기업용솔리드스테이트드라이브(eSSD) 양산에 들어갈 예정이다.

김천성 SK하이닉스 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.