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"sk하이닉스" 검색 결과

코스피 4800선 공포에도

코스피 4800선 공포에도 "HBM 호황 안 꺾인다"…엇갈리는 증권가 나침반

삼성전자와 SK하이닉스의 내년 합산 영업이익 전망치가 965조 원까지 치솟았지만 주가는 최근 한 달 새 최대 30% 넘게 급락했다. 인공지능(AI) 인프라 투자의 지속 가능성을 두고 시장의 의구심이 커지면서 반도체 실적 전망과 주가 흐름이 정반대로 움직이고 있다. 증권...
거버넌스포럼

거버넌스포럼 "SK그룹, 솔리다임 상장 추진 중단해야"

한국기업거버넌스포럼이 솔리다임 상장 추진을 중단해야 한다고 주장했다. SK하이닉스 주주 입장에서는 솔리다임 지분을 매각하기보다 100% 보유하는 편이 유리한데도, 충분한 현금 여력을 보유한 SK하이닉스가 중복상장을 추진하는 것은 문제라는 지적이다. 한국기업거버넌스포럼은...
이찬진

이찬진 "솔리다임 상장 '중복상장' 규제 대상 해당"

이찬진 금융감독원장은 19일 SK하이닉스의 미국 자회사 솔리다임 상장 추진이 중복상장 규제 대상에 해당한다고 밝혔다. 다만, 솔리다임이 미국 증시 상장을 추진하고 있어 실질적인 규제가 가능할 지는 의문이다. 이 원장은 이날 국회에서 열린 정무위원회 국정감사에서 '솔리다...
SK하이닉스, 정부·금융권과 소부장 지원…2조원 공급망 보증 출범

SK하이닉스, 정부·금융권과 소부장 지원…2조원 공급망 보증 출범

SK하이닉스가 정부 및 금융권과 손을 잡고 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업을 돕는 2조원 규모의 금융 지원 프로그램을 가동했다. SK하이닉스는 19일 경기도 용인 일반산업단지 내 SK하이닉스 용인 클러스터 홍보관에서 수출공급망 강화보증 협약식과 1호 보증서 ...
삼성전자·SK하이닉스, 프리마켓서 5% 폭락 출발..나스닥 급락 여파

삼성전자·SK하이닉스, 프리마켓서 5% 폭락 출발..나스닥 급락 여파

19일 프리마켓에서 삼성전자와 SK하이닉스가 5% 넘는 폭락세로 출발했다. 지난 주말 나스닥 급락 여파를 고스란히 반영하는 모습이다. 코스피지수는 정규장에서 5000선 초반까지 밀릴 판이다. 19일 오전 8시2분 현재 삼성전자는 전 거래일보다 5.8% 떨어진 20만30...
댄 아이브스 “AI 혁명 아직 초기..한국 메모리 기업 저평가”

댄 아이브스 “AI 혁명 아직 초기..한국 메모리 기업 저평가”

미국 월가의 대표 IT 애널리스트 댄 아이브스가 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 기술주 강세가 앞으로 수년간 이어질 것으로 전망했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 메모리 반도체 기업에 대해서는 글로벌 투자자들이 성장 잠재력을 충분히 평가하지 못하고 있다고 판단했다...
역대급 실적에도 외국인 매도…반도체주 끌어올릴 변수는

역대급 실적에도 외국인 매도…반도체주 끌어올릴 변수는

삼성전자와 SK하이닉스가 사상 최대 실적 달성과 이익 전망치 상향에도 주식시장에서 약세를 면치 못하고 있다. 삼성전자가 3분기 107조원이 넘는 영업이익을 발표했음에도 불구하고, 외국인의 대규모 매도세와 고금리 장기화에 따른 자금 조달 우려가 투자심리를 위축시켰다. 다...
피크아웃 우려 밀어낸 마이크론…삼성전자·SK하이닉스 슈퍼사이클 2028년까지 가나

피크아웃 우려 밀어낸 마이크론…삼성전자·SK하이닉스 슈퍼사이클 2028년까지 가나

마이크론이 메모리 공급 부족 현상이 2028년까지 이어질 것으로 내다보면서 삼성전자와 SK하이닉스의 중장기 실적 눈높이가 다시 높아질 수 있다는 분석이 나온다. 고대역폭메모리(HBM) 증산이 범용 D램 공급을 억제하는 가운데 신규 설비투자가 실제 생산으로 이어지는 시점...
10대 증권사, 오늘부터 신용공여한도 축소..키움·하나

10대 증권사, 오늘부터 신용공여한도 축소..키움·하나 "삼성전자·SK하이닉스 신용불가"

10대 증권사들이 1일부터 신융융자 한도를 종전 자기자본의 100%에서 90%로 10%포인트 낮춰 적용한다. 키움증권과 하나증권에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 신용불가 종목으로 지정된 상태다. 미래에셋증권은 오는 6일부터 삼성전자 등 D종목군에 대한 신용한도를 종전 3...
SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상

SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상

SK하이닉스가 미국 캘리포니아주에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 베라 루빈에 들어가는 HBM4 실물을 처음으로 공개했다. 아울러 파운드리 파트너사인 TSMC로부터 2년 연속 올해의 파트너상을 받으며 차세대 패키징 ...