SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상

|스마트투데이=김나연 기자| SK하이닉스가 미국 캘리포니아주에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 베라 루빈에 들어가는 HBM4 실물을 처음으로 공개했다. 아울러 파운드리 파트너사인 TSMC로부터 2년 연속 올해의 파트너상을 받으며 차세대 패키징 협력 성과를 확인했다.

전시의 중심은 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼용 메모리였다. SK하이닉스는 베라 루빈에 탑재되는 HBM4 36GB 12단과 96GB SOCAMM2를 전면에 내세웠다. 여기에 HBM4E 48GB 12단, HBM4 48GB 16단, HBM3E 36GB 12단 등 차세대 초고성능 메모리 라인업을 함께 배치했다.

AI 데이터센터 연산과 데이터 저장을 뒷받침할 서버 D램과 기업용 SSD(eSSD) 포트폴리오도 소개했다. D램 분야에서는 10나노미터급 6세대(1c) 공정을 적용한 64GB RDIMM과 256GB 3DS RDIMM, 고대역폭 128GB MRDIMM을 선보였다. 저장장치 분야에서는 PEB210, PS1101 등 다양한 규격의 eSSD 제품을 전시해 데이터센터 환경 대응력을 강조했다.

SK하이닉스는 2024년 HBM4 개발과 패키징 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 맺은 이후 TSMC와 기술 협력을 이어오고 있다. TSMC가 반도체 생태계 협력사를 대상으로 수여하는 올해의 파트너상을 2년 연속 수상한 배경이다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 OIP 콘퍼런스에서 2년 연속 올해의 파트너상을 수상하며 TSMC와 쌓아온 협력의 성과를 다시 한번 확인했다”며 “앞으로도 다양한 파트너들과 긴밀히 협업하며 AI 시대가 요구하는 메모리 설루션을 함께 만들어 나가겠다”고 말했다.