곽동신 한미반도체 부회장 "SK하이닉스 듀얼 벤더 검토 자연스러운 일..경쟁력 변함없다"

한미반도체가 한화정밀기계의 SK하이닉스 HBM 생산용 TC본더 장비 납품 가능성 관련, 회사의 경쟁력에는 변함이 없다고 강조했다. 오너 곽동신 부회장이 자사주 매입과 함께 자신감을 표현했다. 

한미반도체는 3일 대표이사 곽동신 부회장이 이날 오전 30억원 규모 자사주를 추가 매수했다며 이같이 밝혔다. 

한미반도체 주가는 이날 한화정밀기계의 진입 가능성에 10% 넘게 급락했다. 이에 곽동신 부회장은 과거 급락시 마다 그래왔듯이 재차 개인 자금으로 자사주를 사들였다. 

곽 부회장은 지난해 중순 이후 주가가 출렁일 때마다 자사주 매입으로 회사에 대한 신뢰를 보여왔다. 이날 매수에 따라 지금까지 쏟아부은 개인자금이 354억원에 달하고 있다. 중소형 규모 코스닥 상장사를 사고도 남는 규모다. 

곽 부회장은 "최근 SK 하이닉스의 한미반도체 TC 본더 수요가 급증하는 가운데 한화정밀기계를 듀얼 벤더로 검토 중이라는 소문을 들었다”며 "공기가 있어야 숨을 쉬듯 경쟁자가 생긴다는 것은 아주 자연스러운 현상"이라고 밝혔다. 

그는 "한미반도체는 1980년 설립된 이래 글로벌 유수의 경쟁자 등장에도 마이크로 쏘 (micro SAW), 비전플레이스먼트 (VISION PLACEMENT) 등 여러 반도체 장비에서 세계 1위를 차지하며 국내 최장수 반도체 장비 1위 기업으로 성장해왔다"며 "한미반도체의 경쟁력에는 전혀 변함이 없다”고 강조했다. 

그는 특히 "TC 본더의 경우에도 ASMPT, 신카와 (SHINKAWA) 등 경쟁사들이 등장했으나 44년이 넘는 업력과 노하우를 바탕으로 HBM TC 본더 세계 1위 포지션을 계속 유지하고 있다"며 "SK 하이닉스 외에도 미국 마이크론테크놀로지 등 다른 유수의 12개 글로벌 고객사와 거래하고 있다”고 역설했다. 

그는 "한미반도체 TC본더가 AI 열풍의 대장주인 엔비디아 & SK하이닉스 HBM 밸류 체인에 함께하게 된 것에 감사하게 생각하며, 올해 4월부터 6, 7번째 공장을 추가 확보하면서 원활한 TC 본더 공급에 전력을 다하고 있다”고 덧붙였다. 

삼성증권 류형근 연구원은 이와 관련, "지난해 하반기 이래, 한미반도체는 SK하이닉스향으로 HBM용 TC본더를 사실상 독점 공급해왔다"며 "한미반도체는 본딩 과정에서 진동이 거의 발생하지 않는다는 기술적 이점과 경쟁사 제품 대비 우수한 생산성을 기반으로 사실상 90% 이상의 점유율을 확보한 것으로 추정된다"고 밝혔다. 

이어 "독점을 깨기 위한 시도는 반도체 장비 시장에서 새로운 일이 아니다"며 "반도체 제조사 입장에서 보면, 듀얼 벤더 구조를 가져가야 장비 구매에 대한 가격협상력을 높일 수 있고, 보다 안정적인 장비 수급이 가능하다"고 밝혔다. 

그는 "TC본더는 HBM 후공정의 핵심 장비로 적정 수율 확보에 있어 중요하고, 그만큼 가져갈 수 있는 부가가치가 큰 시장이기도 하다"며 "돈이 되는 시장인 만큼 SK하이닉스향으로 여러 장비 업체가 진입을 시도하는 것은 당연한 현상"이라고 부연했다. 

그는 "한미반도체의 독점력이 단기간에 깨지긴 어려울 것"이라고 판단했다. 앞서 언급한 대로 장비 진동 최소화, 높은 생산성을 그 이유로 들었다. 

그는 "오는 HBM 시장은 HBM3e 중심으로 재편되며, 벤더 확장이 이뤄진다고 해도, 단번에 최상위 제품(현 시점 기준 HBM3e) 양산에 신장비를 바로 적용하는 일은 드문 일"이라며 "기존 제품에서 일정기간 테스트를 하고, 장비의 성능을 검증할 기간이 필요하기 때문으로 HBM3e와 같이 수급이 타이트하고, 품질이 중요한 제품에 있어선 이러한 성격이 보다 강화될 수 있다"고 판단했다. 

그는 다만 "독점 훼손에 대한 우려가 커지고 있는 만큼 반전의 촉매가 필요한 시점"이라며 "가장 강력한 촉매는 결국 고객사 확대로 확단하긴 이른 시점이나, 장비 기술 경쟁력을 확보하고 있는 만큼 긍정적 변화가 나타날 것"이라고 기대했다.