LG이노텍, 생산지 이원화로 '패키지솔루션 3조 육성'

|스마트투데이=김종현 기자| LG이노텍이 베트남에 반도체 기판 공장을 증설한다. 국내와 베트남에서의 생산지 이원화를 통해 LG이노텍은 패키지솔루션 사업을 2030년 매출 3조원 이상으로 육성한다는 방침이다.

LG이노텍은 4일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다.

이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로, 올 7월에 착공해 2027년 5월에 준공하는 일정이다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8000평(약 33만㎡)에 달한다. 증설 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등의 반도체 기판을 생산할 예정이다.

증설은 LG이노텍이 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 펼치는 것으로 풀이된다. LG이노텍 관계자는 “생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 ‘마더 팩토리’로 삼고, 베트남 증설 공장은 범용 반도체 기판의 생산기지로 활용할 것”이라고 밝혔다.

회사는 경북 구미 사업장의 반도체기판 생산 라인을 풀 캐파에 근접하게 가동 중이다. 시장의 지속 성장이 예상되는 만큼, 증설 투자를 통한 캐파 확대는 반드시 필요한 상황이었다.

LG이노텍은 올해 반도체 기판 사업과 관련한 국내 투자도 검토 중이라고 전했다. 회사는 지난해 3월 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결한 바 있다.

문혁수 사장은 “수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력”이라며 “생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것”이라고 말했다.