"삼성전자" 검색 결과

이틀 연속 삼성 찾은 AMD 리사 수...반도체 이어 모바일서도 협력하나

이틀 연속 삼성 찾은 AMD 리사 수...반도체 이어 모바일서도 협력하나

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 19일 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 사장과 환담을 위해 삼성전자 서초사옥을 방문했다. 전날 이재용 삼성전자 회장과 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장을 만난 데 이어 세 번째 삼성 경영진과 회동이다. 이날 오전 9...
삼성전자, AMD에 HBM4 공급... 차세대 AI 메모리 협력 전방위 확대

삼성전자, AMD에 HBM4 공급... 차세대 AI 메모리 협력 전방위 확대

삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대한다. 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진은 18일 평택사업장에서 이같은 내용을 담은...
삼성전자 노조, 쟁의투표 찬성률 93.1%...'5월 총파업 현실화'

삼성전자 노조, 쟁의투표 찬성률 93.1%...'5월 총파업 현실화'

삼성전자 총파업이 눈앞으로 다가왔다. 삼성전자 노조 공동투쟁본부는 18일, 쟁의행위 찬반투표에서 93.1%의 찬성률로 쟁의권을 확보했다고 밝혔다. 이번 투표에는 전체의 과반인 6만여 조합원을 거느린 초기업노동조합 ‘삼성전자지부’를 비롯해 ‘전국삼성전자노동조합’, ‘삼성...
삼성전자

삼성전자 "경쟁사 대비 임금 경쟁력 떨어지지만, 성과급 늘고 있어"

전영현 삼성전자 부회장은 18일 "임금 경쟁력이 경쟁사보다 떨어지지만, 앞으로 격차가 줄어들 것으로 예상된다"고 말했다. 전 부회장은 이날 오전 경기 수원 컨벤션센터에서 열린 제57기 정기 주주총회에서 주주 질의에 대해 이같이 답했다. 그는 '반도체 인재 유출' 관련 ...
삼성전자, 상반기 16조 자사주 전량 소각한다

삼성전자, 상반기 16조 자사주 전량 소각한다

삼성전자가 올 상반기 중 16조원 규모 자사주를 소각하겠다고 밝혔다. 삼성전자는 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 제57기 정기 주주총회를 열었다. 국내 기업 최초로 시가총액 1000조원을 돌파한 뒤 열린 주총인 만큼, 배당과 자사주 소각 등 주주환원 기조에 투자...
삼성전자, 제57기 정기 주주총회 개최

삼성전자, 제57기 정기 주주총회 개최

삼성전자가 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다. 이날 주주총회 의장을 맡은 삼성전자 대표이사 전영현 부회장은 참석 주주들에게 감사의 인사를 전하고 지난해 경영성과와 올해 사업전략에 대해 설...
SK하이닉스 男직원연봉 1억9800만원..삼성전자보다 3천 더 받아

SK하이닉스 男직원연봉 1억9800만원..삼성전자보다 3천 더 받아

SK하이닉스 직원들의 지난해 평균 급여가 1년 만에 60% 가까이 오르며 2억 원에 근접한 것으로 나타났다. 삼성전자보다 3천만원 가량 더 많이 받은 것으로 조사됐다. 17일 SK하이닉스가 금융감독원에 제출한 사업보고서에 따르면, 2024년 직원 1인당 평균 급여는 1...
젠슨 황

젠슨 황 "삼성전자에 감사"…GTC서 협력 관계 강조

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 올해 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 삼성전자를 직접 언급하며 특별한 ‘감사의 인사’를 전했다. 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 열린 기조연설에서 차세대 추론 특화 인공지...
[세미파이브 탐방] ①

세미파이브 탐방 ①"브로드컴 ASIC 이상의 가치"…독자 기술 자산화가 핵심

삼성전자와 팀 코리아를 이룬 세미파이브가 글로벌AI 반도체 영토 확장을 가속한다. 국내 턴키(Turnkey) 솔루션 대표주자로 진입 장벽을 견고히 다지고 브로드컴과 TSMC가 구축한 철옹성을 뚫어내겠다는 각오다. 세미파이브는 팹리스, 디자인하우스, 파운드리, 후공정으로...
삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자가 엔비디아 GTC (GPU Technology Conference) 에 참가해 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 실물 칩을 최초로 공개했다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HB...

머니 디코드

언어 선택