미국 상무부가 21일(현지시간) 520억달러 규모의 반도체 산업 지원법(CHIPS Act)에 대한 가드레일(Guardrail·안전장치) 세부 내용을 공개했다.
이에 따르면, 미국 정부가 자금을 지원하는 업체는 향후 10년 중국과 러시아 등 관심국가의 반도체 제조업에 투자하는 것과 함께 공동 연구나 기술 라이선스 활동을 하는 것이 제한된다. 첨단 칩인 경우 5%, 구형 기술인 경우 10%의 생산 확대를 금지한다.
첨단 반도체엔 양자 컴퓨팅, 방사선 집약적 환경 및 기타 전문 군사 능력에 사용되는 현 세대 및 성숙한 노드칩이 포함된다. 생산 능력은 웨이퍼(반도체 원판)를 기준으로 했다.
다시 말해 미 정부에서 반도체 보조금을 받아도 중국에 제한적인 범위 내에서는 투자할 수 있게 숨통이 트였다.
첨단 반도체인 경우에도 5% 이내, 상대적으로 기술 수준이 낮은 레거시 반도체(28나노미터 이하의 로직 칩)일 경우 10% 이내 범위에서 생산 능력을 확대할 수 있고 기술 개발을 통해 웨이퍼에서 만들어내는 반도체 개수를 늘리는 것은 가능하다.
이런 종류의 반도체 제조를 위해 새로운 공장을 건설하려면 생산량의 85% 이상을 주최국이 소비해야 하고 기업들은 이를 상무부에 통보해야 한다. 28nm 반도체는 최첨단 반도체보다 몇 세대 뒤지지만 자동차와 스마트폰을 포함한 다양한 제품에 사용된다.
상무부는 보조금 수혜 기업이 규칙을 위반할 경우 보조금 전액을 회수할 수 있다고 밝혔다.
미국은 지난해 10월 포괄적인 대(對)중국 반도체 장비 수출통제 조치를 발표하면서 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 기업에 대해서는 포괄적 허가 방침을 밝혔다. 이 기간이 올 10월까지이기 때문에 추가 연장이 필요했지만, 중국 내 한국 기업의 경우 일단은 중국 공장 업그레이드에 필요한 장비 수입이 가능하다.
상무부는 6월 말 390억달러 규모의 반도체 제조 보조금 프로그램에 대한 신청을 받기 시작할 계획이다. 반도체 산업 지원법엔 240억달러 규모의 반도체 공장 건설에 대한 25% 세액 공제도 포함된다.
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