세미파이브, 삼성 4나노 기반 하이퍼엑셀 AI 가속기 첫 대규모 양산

|스마트투데이=김나연 기자| AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 대규모 양산에 돌입했다고 8일 밝혔다. 삼성전자 파운드리 4나노 최선단 공정을 적용해 진행하는 첫 대규모 양산 사례다.

양산에 들어간 제품은 거대언어모델(LLM) 연산에 특화된 하이퍼엑셀의 AI 추론 가속기 베르다(Bertha)다. 면적이 500㎟를 넘는 대면적 칩으로, 전력 소모와 발열, 수율 관리가 까다로워 고난도 기술이 필요하다. 세미파이브는 프론트엔드 설계와 검증부터 패키징, 테스트, 양산 공급까지 전 과정을 아우르는 턴키 솔루션을 제공해 양산을 이끌어냈다.

이번 양산은 세미파이브의 수익 구조가 일회성 개발(NRE) 중심에서 안정적인 반복 양산 매출로 본격 전환되는 계기가 될 전망이다. 세미파이브는 지난해 3분기 한화비전 보안 카메라용 반도체 와이즈넷9(Wisenet9) 양산을 시작으로, 올해 2분기 일본 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 이어 이번 3분기 데이터센터용 가속기까지 잇따라 양산 명단에 올렸다. 초도 물량 공급에 이어 고객사의 서비스 확장에 따른 추가 구매주문서(PO) 수주도 이어질 것으로 예상된다.

양산 라인업이 확대되며 실적도 가파르게 성장하고 있다. 세미파이브의 올해 상반기 양산 신규 수주액은 423억 원으로, 이미 지난해 연간 수주액(212억 원)의 두 배를 달성했다. 분기별로는 1분기 156억 원에서 2분기 267억 원으로 71% 급증했다. 2분기 해외 수주 비중은 45%에 달해 글로벌 파이프라인 가동도 본격화됐다.

조명현 세미파이브 대표는 "AI가 학습에서 추론 중심으로 전환되며 데이터센터 시장의 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다"며 "이번 양산 성공은 고객사의 혁신적 아키텍처와 세미파이브의 턴키 역량이 결합해 500㎟ 이상 대면적 칩을 설계부터 양산까지 성공적으로 수행하며 최선단 공정에서의 압도적인 경쟁력을 입증한 기념비적인 성과"라고 밝혔다. 이어 "상반기에 입증된 양산 성장 모멘텀을 하반기에도 차질 없이 이어가겠다"고 덧붙였다.