LG이노텍 문혁수, "피지컬 AI 시장 본격 공략...패키지솔루션 사업도 강화"

|스마트투데이=나기천 기자| LG이노텍이 자율주행∙로봇용 솔루션 사업을 미래 사업 핵심 축으로 낙점, ‘피지컬 AI(인공지능)’ 사업에 드라이브를 걸며 시장 공략에 속도를 내고 있다.

문혁수 LG이노텍 사장은 23일 서울 강서구 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스서 열린 주주총회 직후 기자들과 만나 “(로봇용 부품 분야에서) 라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워, 미국, 유럽 등 주요 고객 대상으로 활발히 협의 중”이라고 밝혔다.

문 사장은 이어 “로봇용 부품 대규모 양산은 2027~2028년으로 예상한다”라고 말했다.

또 다른 피지컬 AI 분야인 로봇 분야의 구체적 성과에 대한 질문에 문 사장은 “의미있는 수치가 나올 수 있는 시점은 3~4년 후일 것으로 예상된다”고 언급했다.

문 사장은 올해 신년사에서 올해 수익성과 성장성에 초점을 맞추고 고수익·고부가 사업 중심의 ‘하이 퍼포먼스 포트폴리오(High Performance Portfolio·고수익 사업 포트폴리오)’를 통해 안정적 수익 창출 체계를 강화한다는 경영방침을 밝힌 바 있다.

이를 위해 LG이노텍은 미래 성장이 예상되는 ‘피지컬 AI 분야’ 사업 육성은 물론, 수익성과 성장성이 높은 패키지솔루션 사업을 강화하겠다는 전략이다.

실제 LG이노텍의 패키지솔루션 사업 실적은 반도체 기판의 수요 증가로 인해 상승 곡선을 타고 있다.

지난 12일 공개된 LG이노텍 사업보고서에 따르면, 지난해 패키지솔루션사업부의 영업이익은 1289억원을 기록하며 전년도 영업이익(708억원) 대비 82% 상승했다. 연간 매출 역시 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 상승했다.

가동률 관련 질문에 문 사장은 “기존에 하고 있는 RF-SiP 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 맥스 캐파(Max Capa)가 임박한 상황이며, 서버 등에 들어가는 FC-BGA 등은 내년 하반기 정도 캐파 확대가 예상된다”고 소개했다.

문 사장은 이어 “(캐파 확대는) 이에 대한 준비를 미리 하는 것이며, (확장 시) 현재 캐파의 약 2배 정도로 확대할 예정”이라고 말했다.

이날 주주총회에서는 재무제표 승인, 정관 변경 승인, 이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 총 4개 안건이 모두 원안대로 가결됐다.

국민연금(2025년말 지분율 10.43%)은 이 중에서 이사 보수 한도 승인에 반대표를 던졌다. 보수한도 수준이 보수금액에 비추어 과다하거나, 보수한도 수준 및 보수금액이 경영성과 등에 비추어 과다한 경우에 해당한다는 조항에 따른 반대였다.