|스마트투데이=안효건 기자| AI 맞춤형 반도체 플랫폼 기업 세미파이브가 상장 1개월차 오버행을 무사 통과했다. 오히려 주가가 상장 이후 처음으로 3만원을 돌파한 모습이다.
29일 한국거래소에 따르면 세미파이브 주가는 이날 코스닥 시장에서 전 거래일 대비 3.44% 뛴 3만100원에 마쳤다. 공모가(2만4000원) 대비로는 25.6% 상승이다.
이날은 세미파이브 상장 1개월차로 락업(의무보유 확약) 물량이 추가 해제되는 날이다. 유통 가능 물량이 42.87%로 상장 첫날(36.95%)에 비해 6%p가량 늘었다. 그런데도 주가는 3% 이상 강세였다.
세미파이브 실질적 오버행 물량은 애초부터 절대적인 수치보다 낮은 것으로 평가됐다. 정책 자금인 산업은행과 전략적 투자자(SI) 두산 지분이 높기 때문이다. 산업은행은 세미파이브 지분 13.72%를 보유한 2대 주주인데도 현재까지 매도 공시를 내지 않았다.
5.90% 지분을 가진 두산도 마찬가지다. 두산은 세미파이브를 그룹 내 반도체 밸류체인 파트너로 설정했다. 세미파이브 설계 플랫폼이 확보한 물량이 두산테스나 후공정(OSAT) 실적에 직결되는 구조다. 당초 미래에셋벤처투자 등 재무적 투자자(FI) 매도세는 우려 요인으로 꼽혔는데 상장 1개월차는 무사히 넘겼다.
그 사이 세미파이브는 웨어러블 AI와 AI 보안 카메라 등 사업 성장 소식을 적극 알렸다. 지난 26일에는 차세대 마이크로 LED-디스플레이 구동 반도체(ASIC) 기업 사피엔반도체와 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
MOU 주요 내용은 마이크로 디스플레이 핵심 부품인 CMOS 백플레인 기술 개발 협력이다. 이번 MOU로 웨어러블 AI 시장 주도권을 선제적으로 확보하겠다는 게 회사 구상이다. 글로벌 빅테크 기업이 AI 스마트 글래스를 넥스트 스마트폰으로 지목한 데 따른 대응이다.
세미파이브는 설계부터 양산까지 책임지는 엔드투엔드 솔루션으로 칩 개발 전반 기술 고도화를 지원한다. 사피엔반도체는 마이크로 디스플레이 구동 칩 설계 분야에서 확보한 원천 기술과 전문 노하우를 투입해 최적화된 CMOS 백플레인 구현을 주도한다.
세미파이브는 AI 보안 카메라 시장 확대에도 나섰다. 관련 시장에서는 AI 보안 카메라 성능 고도화로 저전력·실시간 처리와 비용 효율을 개선한 반도체 필요성이 함께 부상한 상황이다.
세미파이브 측은 상용 제품에 적용한 회사 AI 반도체가 사업화 단계에 안정적으로 안착했다고 강조했다. 회사는 보안 카메라용 AI ASIC 반도체 와이즈넷9에 대해 양산 확대에 들어갔다. 세미파이브가 한화비전과 개발한 제품이다.
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