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SK하이닉스 ADR
자본조달·수급개선·환헤지 '일석삼조', 코리아 디스카운트 깬다
SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 추진을 두고 자본시장의 논쟁이 가열되고 있다. 기존 주주의 지분 희석을 우려하는 반대 목소리가 존재하지만, 기업의 장기적 자본 배치 측면에서는 불가피한 선택이라는 분석도 제기된다. 현재 반도체 산업은 고대역폭메모리(HBM)...
심두보 기자
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2026. 03. 25. 14:52
머스크 '테라팹'의 치명적 함정… EUV 3500대, 조달에만 최대 50년 걸린다
테슬라의 일론 머스크 CEO가 삼성전자와 TSMC의 반도체 생산 생산 확장 속도가 자사의 요구치에 미치지 못한다며 독자적인 첨단 반도체 생산 기지인 '테라팹' 구축을 선언했다. 하지만 반도체 제조의 핵심인 극자외선(EUV) 노광장비의 물리적 공급 한계를 고려할 때, 수...
우세현 기자
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2026. 03. 24. 14:03
삼성전자, 기업가치제고계획 발표..그런데 A4 한 장이 전부?
삼성전자가 투자자들이 기다려온 기업가치제고계획(밸류업)을 내놨다. 그런데 A4 용지 1장 분량이 전부다. 삼성전자는 공시 가이드 가인에 맞춰 약식 공시를 진행했다. 그러나 다른 상장사처럼 풀 PPT 파일을 기대했던 투자자들과 업계 관계자들은 떨떠름한 반응이다. 19일 ...
김세형 기자
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2026. 03. 19. 17:28
삼성전자, AMD에 HBM4 공급... 차세대 AI 메모리 협력 전방위 확대
삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대한다. 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진은 18일 평택사업장에서 이같은 내용을 담은...
나기천 기자
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2026. 03. 18. 17:06
삼성전자, 제57기 정기 주주총회 개최
삼성전자가 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다. 이날 주주총회 의장을 맡은 삼성전자 대표이사 전영현 부회장은 참석 주주들에게 감사의 인사를 전하고 지난해 경영성과와 올해 사업전략에 대해 설...
황태규 기자
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2026. 03. 18. 09:55
세미파이브 탐방
➁"설계부터 양산까지 알아서 척척"…반도체 설계 업계의 'TSMC' 꿈꾼다
이러한 일괄 수주 역량이 실제 사업 기회로 이어진 대표적인 사례가 한화비전과의 협업이다. 세미파이브는 한화비전과 보안 카메라용 맞춤형 반도체 '와이즈넷9'을 공동 개발한 끝에 양산 확대 단계 안착에 성공했다. 세미파이브 관계자는 "전용 반도체를 찾는 완제품·소프트웨어 ...
김나연 기자, 안효건 기자
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2026. 03. 18. 07:00
젠슨 황 "삼성전자에 감사"…GTC서 협력 관계 강조
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 올해 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 삼성전자를 직접 언급하며 특별한 ‘감사의 인사’를 전했다. 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 열린 기조연설에서 차세대 추론 특화 인공지...
황태규 기자
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2026. 03. 17. 09:15
김동선 체제서 사업 다각화 속도 높이는 아워홈...4월, 뷔페 시장 진출
범 LG가를 떠나 한화그룹 품에 안긴 아워홈이 새로운 도약을 위한 사업 다각화에 속도를 내고 있다. 17일 관련 업계에 따르면 장기간 이어진 오너가 경영권 분쟁이 지난해 마무리된 뒤 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 한화호텔앤드리조트 부사장이 ...
황태규 기자
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2026. 03. 17. 08:00
세미파이브 탐방
①"브로드컴 ASIC 이상의 가치"…독자 기술 자산화가 핵심
삼성전자와 팀 코리아를 이룬 세미파이브가 글로벌AI 반도체 영토 확장을 가속한다. 국내 턴키(Turnkey) 솔루션 대표주자로 진입 장벽을 견고히 다지고 브로드컴과 TSMC가 구축한 철옹성을 뚫어내겠다는 각오다. 세미파이브는 팹리스, 디자인하우스, 파운드리, 후공정으로...
김나연 기자, 안효건 기자
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2026. 03. 17. 07:01
삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개
삼성전자가 엔비디아 GTC (GPU Technology Conference) 에 참가해 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 실물 칩을 최초로 공개했다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HB...
황태규 기자
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2026. 03. 17. 05:30
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