LG이노텍, 2031년 패키지솔루션 영업익 1조 목표

|스마트투데이=최아랑 기자| LG이노텍이 16일 서울 마곡 본사에서 열린 미디어 테크데이에서 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모로 육성하겠다는 목표를 제시했다.

17일 LG이노텍에 따르면 패키지솔루션사업은 지난해 기준 전체 매출의 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%를 차지하는 고부가 사업이다.

지난해 매출은 1조7200억원으로 전년(1조4600억원) 대비 18% 증가했고, 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 늘었다. 회사는 2025년부터 2030년까지 연평균 약 15% 성장을 이어가 2031년 영업이익 1조원을 달성한다는 목표를 세웠다.

이날 LG이노텍은 무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 패키지솔루션사업의 핵심 반도체 기판 3종과 관련 기술을 공개했다.

먼저 RF-SiP는 전력 증폭기와 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 RF-SiP 기판을 개발·생산하고 있다.

LG이노텍은 50년 이상 축적한 고집적·초정밀 기판 기술을 바탕으로 RF-SiP 시장에서 경쟁력을 확보해 왔다. 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판을 개발·양산했으며, 신호 손실을 줄이는 소재 기술 등을 적용해 성능을 높였다. 이를 기반으로 지난해 글로벌 상위 5개 RF 고객사 기준 약 65%의 시장 점유율을 기록했으며 올해는 80%까지 확대될 것으로 기대하고 있다.

기술 측면에서는 코퍼 포스트(Cu-Post) 공법을 세계 최초로 스마트폰용 RF-SiP 기판에 양산 적용했다. 이를 통해 RF 모듈 면적을 기존 34㎟에서 26㎟로 약 25% 줄였다.

남상혁 패키지솔루션연구소장(연구위원)은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6세대 이동통신(6G) 시대 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판을 선보이며 시장을 선도해 갈 것"이라고 말했다.

LG이노텍이 RF-SiP를 통해 통신용 반도체 기판 시장에서 경쟁력을 확보했다면, FC-CSP는 인동지능(AI) 확산에 따른 메모리 반도체 수요 증가의 수혜를 받는 제품으로 주목받고 있다.

FC-CSP는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리 반도체 패키징에 활용되는 기판이다. 반도체칩과 기판이 와이어 본딩이 아닌 미세 금속 돌기인 범프(Bump)를 통해 연결되는 것이 특징이다.

이와 관련해 명세호 패키지솔루션개발담당(상무)은 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판 대비 전기적·고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다.

특히 모바일 AP용으로 주로 사용됐던 FC-CSP 기판은 AI 시대를 맞아 적용 영역이 메모리 분야로 확대되고 있다. AI 시장이 학습형에서 추론형·에이전틱 AI 중심으로 재편되면서 AI 가속기와 서버에 그래픽용 더블 데이터 레이트(GDDR)과 같은 메모리 반도체 채용이 늘고 있기 때문이다.

황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)은 "최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다"며 "메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 잇따르면서 구미 반도체 생산라인이 풀가동 상태"라고 말했다.

LG이노텍은 모바일과 메모리 중심의 FC-CSP를 넘어 AI 서버용 고부가 기판 시장 공략에도 속도를 내고 있다.

FC-BGA는 PC와 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등에 사용되는 고성능 반도체용 기판이다. PC 칩셋과 중앙처리장치(CPU), 자율주행차, AI 서버용 CPU와 그래픽처리장치(GPU) 등에 활용된다.

FC-CSP 대비 면적은 18배 이상 크고 층수도 16~22개에 달해 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판 양산 기술을 확보했으며, 120㎜가 넘는 초대면적 제품도 개발 중이다.

회사는 2022년 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 FC-BGA 생산라인인 '드림 팩토리'를 구축했다. 지난해에는 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했으며, 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다.

또 오는 2028년까지 자율주행과 AI 가속기, AI 서버용 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등 하이엔드 시장으로 FC-BGA 사업을 확대한다는 전략이다.

황 상무는 "학습형 AI에서 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"고 말했다.