한미반도체, 노무라@CES 2025 참가..HBM 장비에 EMI쉴드 장비 소개

|스마트투데이=김세형 기자| 한미반도체는 오는 6일 미국 라스베가스와 뉴욕에서 해외 주요 기관투자자를 대상으로 기업설명회를 개최한다고 3일 안내했다. 

노무라증권이 주최하는 노무라@CES 2025(Nomura@CES 2025)에 참가한다. 

한미반도체는 이 자리에서 회사의 주력 제품인 HBM 생산용 TC 본더의 글로벌 시장 지배력 유지 전략과 함께 차세대 HBM 생산용 플럭스리스(Fluxless) 본더 출시 계획과 하이브리드 본더 개발 로드맵을 소개한다. 

이와 함께 위성통신 스마트디바이스향 EMI쉴드 장비에 대해서도 소개한다. 

한미반도체는 그간 HBM 생산 장비 중심으로 기업설명회를 진행해왔다.  스마트디바이스향 EMI쉴드 장비는 올들어 추가된 부분으로 보인다. 

EMI 쉴드(전자기파 차폐) 장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트폰은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있다. 

회사측은 향후 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 예상하고, 최신 EMI 쉴드 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있다.