TI, 업계 최초 초음파 렌즈 세정(ULC) 칩셋 출시

텍사스 인스트루먼트(TI)가 19일 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정(ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다고 발표했다.

일반적으로 카메라 렌즈의 오염물질을 제거하려면 수동식 세정이 필요한데, 이 경우 시스템 다운타임이나 오작동을 일으킬 수도 있다. 

TI의 새로운 ULC 칩셋 ULC1001 DSP(디지털 신호 프로세서, Digital Signal Processor) 와 DRV2901 압전 변환기 드라이버(Piezo transducer driver)는 진동을 정밀하게 제어해 카메라의 오염물질을 자체적으로 신속하게 제거하여 시스템 정확도를 높이고 유지 관리 요구사항을 줄여준다. 또 이 기술을 다양한 크기의 카메라와 애플리케이션에 활용할 수 있다. 

아비 야샤르(Avi Yashar) TI 제품 마케팅 엔지니어는 "최근 자동차, 교통 카메라, 스마트 시티 및 제조 분야에 이르기까지 다양한 분야에서 카메라가 활용되면서 자가 세정식 카메라를 활용하기 위한 간단하고 비용 효율적인 방법에 대한 수요가 높아지고 있다"고 말했다. 

ULC1001 컨트롤러에는 이미지 처리 없이 자동 감지, 청소, 온도 및 오류 감지를 위한 자체적인 알고리즘이 포함되어 있어 ULC 기술을 다양한 카메라 렌즈 설계에 적용하기에 매우 적합하다. 해당 칩셋은 콤팩트한 폼팩터를 갖고 있어 카메라나 센서가 오염될 수 있는 다양한 애플리케이션의 머신 비전과 감지 성능을 개선하는 데 도움을 줄 수 있다.

에드워드 산체스(Edward Sanchez) 테크인사이츠(TechInsights) 글로벌 자동차 부문 수석 애널리스트는 "첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)이 점점 더 정교해지고, 운전자들이 더욱 광범위한 방면에서 의존함에 따라 센서 제품군이 항상 완벽하게 작동하는 것이 그 어느 때보다 중요해질 것"이라며 “카메라 렌즈의 먼지나 이물질은 차량 후방 카메라의 시야를 방해하는 단순한 오염물질로 볼 수도 있지만, 정확하고 정밀한 이미징 및 센서 데이터에 의존하는 차량에서는 치명적인 기능 및 안전성의 문제가 될 수 있다. TI의 ULC 칩셋은 ADAS와 자율 주행 차량 시장에서 큰 화두가 될 문제를 실질적이며 비용 효율적으로 해결할 수 있다"고 밝혔다. 

TI의 ULC 칩셋은 렌즈 세정 시스템에 복잡한 기계 부품 또는 사람의 개입을 필요로 하지 않는다. 자체적인 알고리즘을 갖춘 ULC1001 초음파 세정 DSP에는 펄스 폭 모듈레이터, 전류 및 전압 감지 증폭기 및 아날로그-디지털 컨버터가 통합되어 있다.

TI의 칩셋은 DRV2901 압전 변환기 드라이버와 함께 컴패니언 증폭기로 사용된다. 이 칩셋은 25mm x 15mm 미만의 인쇄회로기판(PCB) 크기로 ULC를 구현하여 개별 구현보다 더 많은 기능을 제공하는 동시에 BOM(Bill of Material)을 절감할 수 있다.

ULC1001 DSP는 양산 중이며, TI 웹사이트 및 공인 유통판매 업체에서 공급을 시작했다.