젠슨 황 "삼성전자에 감사"…GTC서 협력 관계 강조

|스마트투데이=황태규 기자| 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 올해 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 삼성전자를 직접 언급하며 특별한 ‘감사의 인사’를 전했다.

황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 열린 기조연설에서 차세대 추론 특화 인공지능(AI) 가속기 ‘그록3 LPU(Language Processing Unit)’를 공식 공개했다.

‘그록3 LPU’는 대규모언어모델(LLM)의 응답 지연(Latency)을 최소화하고 처리 효율을 높이기 위해 설계된 언어 연산 전용 프로세서다. GPU나 NPU 등 기존 AI 가속기와 병렬로 작동하면서, 모델이 텍스트나 코드, 음성을 실시간으로 처리할 때 연산 속도를 대폭 끌어올린다.

황 CEO는 “삼성이 우리를 위해 ‘그록3’ LPU 칩을 생산하고 있다”며 “삼성이 생산량을 최대한 빠르게 확대하고 있다. 진심으로 감사드린다”고 밝혀, 이번 칩의 생산 파트너가 삼성전자 파운드리 사업부임을 공식적으로 확인했다.

반도체 업계에서는 이번 언급이 삼성전자와 엔비디아의 ‘칩 동맹’을 한층 공고히 하는 계기가 됐다고 평가한다. 엔비디아는 현재 AI 학습용 GPU 생산에서 TSMC 위탁생산 비중이 높지만, 고급 패키징과 LPU 등 신규 칩 분야에서는 삼성과의 협력을 확대하고 있다.

삼성전자는 이번 행사를 통해 자사 메모리 및 반도체 기술력을 대거 선보이며 그 협력의 실체를 강조했다. 특히 차세대 고대역폭메모리 ‘HBM4E’ 실물 칩과 적층용 코어 다이(Core Die) 웨이퍼를 세계 최초로 공개해 주목받았다. HBM4E는 기존 HBM3E 대비 데이터 처리 속도가 약 1.4배 향상된 차세대 메모리로, 고성능 GPU·AI 프로세서와의 결합을 전제로 한다.

또 삼성은 ‘엔비디아 갤러리’라는 전용 전시 공간을 꾸려 △루빈(Rubin) GPU용 HBM4 △베라(Vera) CPU 플랫폼용 SoCAMM2 메모리 △스토리지 솔루션 PM1763 등 다양한 제품을 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼과 함께 전시했다.

업계 관계자는 “삼성전자가 이번 GTC에서 엔비디아와 함께 무대를 만든 것은 단순한 납품 관계를 넘어 전략적 파트너로서의 위상을 명확히 한 것”이라며 “AI 반도체 생산 및 패키징 분야에서 삼성의 존재감이 점점 커질 것”이라고 전망했다.