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전남광주 통합 앞두고 '광주 첨단3지구' 주목...AI·데이터·의료 집결

전남광주 통합 앞두고 '광주 첨단3지구' 주목...AI·데이터·의료 집결

전남·광주통합특별시 출범을 앞두고 광주광역시 첨단3지구가 주목을 받고 있다. 광주 북구·광산구와 전남 장성군에 걸쳐 조성되는 첨단3지구에 산업·행정·인프라가 집중될 것 예상되면서 광주·전남 행정통합특별시의 대표적인 수혜지로 꼽힌다. 국가 인공지능 중심도시로 도약을 준비...
머스크 '테라팹'의 치명적 함정… EUV 3500대, 조달에만 최대 50년 걸린다

머스크 '테라팹'의 치명적 함정… EUV 3500대, 조달에만 최대 50년 걸린다

테슬라의 일론 머스크 CEO가 삼성전자와 TSMC의 반도체 생산 생산 확장 속도가 자사의 요구치에 미치지 못한다며 독자적인 첨단 반도체 생산 기지인 '테라팹' 구축을 선언했다. 하지만 반도체 제조의 핵심인 극자외선(EUV) 노광장비의 물리적 공급 한계를 고려할 때, 수...
삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자가 엔비디아 GTC (GPU Technology Conference) 에 참가해 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 실물 칩을 최초로 공개했다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HB...
포스코퓨처엠, 美 실라와 첨단 배터리 소재 기술개발 협력

포스코퓨처엠, 美 실라와 첨단 배터리 소재 기술개발 협력

포스코퓨처엠이 미국 실라사와 첨단 배터리 소재 공동개발을 위한 업무협약을 11일 체결했다고 13일 밝혔다. 포스코퓨처엠은 이번 협약을 통해 회사의 양·음극재 기술에 실라의 실리콘 음극재 기술을 결합해 첨단 배터리소재 기술을 한층 더 발전시킨다는 계획이다. 실라는 미국 ...
삼성전자, 올 상반기 中 '16조 규모 자사주' 소각

삼성전자, 올 상반기 中 '16조 규모 자사주' 소각

삼성전자가 주주가치 제고를 위해 올해 상반기에만 약 16조원 규모에 달하는 자사주를 소각한다. 삼성전자는 10일 공시된 2025년 사업보고서에서 지난해 말 기준 보유 자사주 1억543만주 가운데 8700만주를 올해 상반기에 소각한다고 밝혔다. 이는 이날 종가 기준으로 ...
SK하이닉스, 33% 빠른 6세대 D램 '1c LPDDR6' 개발 성공

SK하이닉스, 33% 빠른 6세대 D램 '1c LPDDR6' 개발 성공

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램을 개발하는 데 성공했다고 10일 밝혔다. SK하이닉스는 지난 1월 미국에서 열린 IT 전시회 CES 2026에서 해당 제품을 공개한 데 이어 세계 최초로 1c LPDDR6 제품 ...
에스티팜, 니파 바이러스 mRNA 백신 시료 생산

에스티팜, 니파 바이러스 mRNA 백신 시료 생산

에스티팜은 팬데믹 대비 감염병 백신 후보물질인 니파(Nipah) 바이러스 mRNA 백신의 비임상 시험용 시료 생산을 시작한다고 6일 밝혔다. 에스티팜은 질병관리청 국립보건연구원으로부터 ‘팬데믹 대응 감염병 백신 후보물질 비임상 시료 생산 및 안전성 평가’ 과제를 수행 ...
송현인베스트먼트, 美 전용 펀드 1000만달러 조성…글로벌 진출 가속

송현인베스트먼트, 美 전용 펀드 1000만달러 조성…글로벌 진출 가속

송현인베스트먼트가 내부 경영권 분쟁을 매듭짓고 미국 시장 진출과 국내 정책 펀드 확보에 나서는 등 전방위적인 재도약에 나섰다. 지난해까지 이어진 대주주 변경과 핵심 인력 이탈 등 내홍을 뒤로하고, 미국 법인 설립과 신규 펀드 조성을 통해 시장의 신뢰를 회복하겠다는 의지...
삼성 HBM 양산에도...'엔비디아 치맥 회동' 하이닉스, 시장 지위 굳건 [HBM 게임체인징]

삼성 HBM 양산에도...'엔비디아 치맥 회동' 하이닉스, 시장 지위 굳건 HBM 게임체인징

최근 삼성전자가 고대역폭메모리4(HBM4)를 세계 최초로 출하하며 추격에 박차를 가하고 있지만 SK하이닉스의 엔비디아와의 공고한 파트너십을 극복하기 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다. 최근 미국을 방문한 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 최고경영자와 만나 엔비디아의 차세대...
삼성전자, 세계 최초·최고 성능 HBM4 양산 출하

삼성전자, 세계 최초·최고 성능 HBM4 양산 출하 "성능 확장 여력 충분"

삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며, 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다. 12일 삼성전자에 따르면 이번 제품은 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인...

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