"패키징" 검색 결과

AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 대규모 양산에 돌입했다고 8일 밝혔다. 삼성전자 파운드리 4나노 최선단 공정을 적용해 진행하는 첫 대규모 양산 사례다. 양산에 들어간 제품은 거대언어모델(...

인공지능(AI) 반도체 시장을 이끌어온 고대역폭메모리(HBM)에 이어 낸드플래시가 차세대 AI 메모리로 급부상하고 있다. AI 산업의 무게중심이 대규모 모델을 만드는 학습에서 수많은 사용자에게 서비스를 제공하는 추론으로 이동하면서, 연산 속도뿐만 아니라 방대한 데이터를...

한화자산운용이 국내 고대역폭메모리(HBM) 밸류체인과 인공지능(AI) 반도체 소재·부품·장비 기업에 각각 투자하는 상장지수펀드(ETF) 2종을 오는 15일 상장할 예정이다. 코리아HBM반도체는 패시브, AI반도체소부장은 액티브 방식으로 운용해 투자 범위와 종목 비중에서...

SK하이닉스가 미국 인디애나주에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 건설에 들어가면서 글로벌 메모리 업체의 미국 공급망 재편이 본격화하고 있다. SK하이닉스가 HBM 후공정을 현지화하고 마이크론이 미국 내 첨단 D램(DRAM) 전공정 생산능력을 대폭 확대하면서,...

“TV 판매량 자체는 정체돼 있지만 프리미엄 제품으로 갈수록 LED 수와 이를 제어하는 반도체의 탑재량은 늘어납니다. 글로벌테크놀로지는 이 변화에 맞춰 LED 구동 IC(LDI)를 개발해 왔습니다.” 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 경기도 화성시 동탄 본사에서 스마트투데...

SK가 SK에코플랜트에 모은 반도체 신사업 전략이 계속해서 의문을 낳는다. SK하이닉스 외에도 SKC와 ISC 등 반도체 밸류체인 상장사가 존재하기 때문이다. 에코플랜트에서는 건설 시너지를 내는 팹(FAB) 인프라 외에는 사업 연결 효과를 설명하기 어려운 상황이다. 거...

코스닥 기술특례상장을 추진하는 글로벌테크놀로지가 전자부품 유통에서 LED 구동 반도체 팹리스로 사업의 무게중심을 옮기고 있다. 올해 1분기 주력 제품인 LED 구동 IC(LDI) 매출은 64억9400만원으로 전체 매출의 53.0%를 차지했다. 현재 확인되는 양산 경쟁력...

아모레퍼시픽은 '설화수 진설 인퓨전 트리트먼트'와 '롱테이크 오 드 퍼퓸'이 2026 레드닷 디자인 어워드(Red Dot Design Award)에서 각각 수상했다고 5일 밝혔다. '설화수 진설 인퓨전 트리트먼트'는 제품 디자인 부문(Product Design) 패키징...

삼성전자가 차세대 3차원(3D) 메모리 기술인 zHBM과 zNAND-O를 처음 공개하며 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 메모리 기술 비전을 제시했다. 삼성전자는 4일(현지시간)부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS 2026'에 참가해 차세대...

SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버용 메모리 수요 확대 등에 힘입어 지난 2분기 사상 최대 실적을 기록했다. SK하이닉스는 올해 2분기 연결 기준 매출이 79조3187억 원, 영업이익이 60조5426억 원으로 잠정 집계됐다고 29일 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간보다 ...