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SK하이닉스, 용인·청주 신규 팹에 54.3조 투자…AI 메모리 수요 대응

SK하이닉스, 용인·청주 신규 팹에 54.3조 투자…AI 메모리 수요 대응

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 경기 용인과 충북 청주에 신규 팹(Fab)을 건설한다고 7일 밝혔다. SK하이닉스는 이날 이사회를 열고 용인 반도체 클러스터의 두 번째 팹인 ‘Y2’에 35조2000억원, 청주 ‘M17’에 19조1000억...
삼성전자, 차세대 3D 메모리 zHBM 공개… HBM5 대비 최대 8배 성능

삼성전자, 차세대 3D 메모리 zHBM 공개… HBM5 대비 최대 8배 성능

삼성전자가 차세대 3차원(3D) 메모리 기술인 zHBM과 zNAND-O를 처음 공개하며 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 메모리 기술 비전을 제시했다. 삼성전자는 4일(현지시간)부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS 2026'에 참가해 차세대...

"'파르나스호텔' GS피앤엘, 추천하지 않을 수 없는 실적과 밸류"

파르나스호텔을 주력 자회사로 거느린 GS피앤엘이 지난 2분기 서프라이즈를 기록했고, 이에 단일종목 레버리지가 야기한 증시 변동성에도 불구하고 '추천하지 않을 수 없는 실적 실적과 밸류에이션'을 갖췄다는 평가가 나왔다. 하나증권은 5일 GS피앤엘에 대해 이같이 평가했다....
 SK하이닉스, 차세대 HBF 첫 표준 공개…AI 메모리 생태계 확대

SK하이닉스, 차세대 HBF 첫 표준 공개…AI 메모리 생태계 확대

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개막하는 'FMS 2026'에서 HBF 첫 표준 규격을 발표했다고 밝혔다. HBF는 고대역폭메모리(H...
'2028년까지 2.5조 투입' 국가 AI컴퓨팅센터 착공… AI반도체 1.5만장 규모

'2028년까지 2.5조 투입' 국가 AI컴퓨팅센터 착공… AI반도체 1.5만장 규모

정부가 인공지능(AI) 3대 강국 도약을 위한 핵심 기반시설인 국가 AI 컴퓨팅센터 구축에 본격 착수했다. 과학기술정보통신부와 한국에이아이컴퓨팅센터(KOACC·코아크)는 3일 전남 해남군 솔라시도 데이터센터파크에서 국가 AI 컴퓨팅센터 착공식을 개최했다고 밝혔다. 이날...
줄어드는 병력 대신 전장으로…韓 첫 다목적무인차량 ‘아리온스멧’ [K-방산 디코드]

줄어드는 병력 대신 전장으로…韓 첫 다목적무인차량 ‘아리온스멧’ K-방산 디코드

전쟁의 무인화(無人化). 인간이 직접 총탄과 지뢰가 빗발치는 전장을 뛰어다니던 시대가 저물고 있다. 병력 감소와 전장 위험의 고도화로 각국 군대가 감시·정찰과 물자 수송, 부상자 후송까지 무인체계에 맡기는 상황에서 한국군도 본격적인 지상전 무인화에 나섰다. 국군의 중심...
삼성전기, AI 수요 확대에 2분기 영업익 107% 증가

삼성전기, AI 수요 확대에 2분기 영업익 107% 증가

삼성전기는 30일 연결 기준 올해 2분기 매출 3조4572억원, 영업이익 4404억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 24%, 전 분기보다 8% 증가했다. 영업이익은 지난해 같은 기간보다 107%, 전 분기보다 57% 늘었다. 인공지능(AI) 서버와 ...
SK하이닉스, 2Q도 장사 잘했다... 영업이익률 76%로 '역대 최대' 1Q 실적 넘어 또 '역대 최대'

SK하이닉스, 2Q도 장사 잘했다... 영업이익률 76%로 '역대 최대' 1Q 실적 넘어 또 '역대 최대'

SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버용 메모리 수요 확대 등에 힘입어 지난 2분기 사상 최대 실적을 기록했다. SK하이닉스는 올해 2분기 연결 기준 매출이 79조3187억 원, 영업이익이 60조5426억 원으로 잠정 집계됐다고 29일 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간보다 ...
[Key Player]

Key Player "남들 GPU 볼 때 인텔·AMD 주목"…키움운용, 국내 첫 'CPU ETF' 승부수

글로벌 인공지능(AI) 반도체 투자가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)에 집중된 가운데, 중앙처리장치(CPU)가 차세대 AI 인프라의 핵심 변수로 떠오르고 있다. AI 활용이 대규모 데이터 학습을 넘어 추론과 ‘에이전트 AI’로 확장되면서 시스...
LG전자, 액채냉각 솔루션 ‘엔비디아 인증’ 획득

LG전자, 액채냉각 솔루션 ‘엔비디아 인증’ 획득

LG전자는 최근 엔비디아로부터 600킬로와트(kW) ‘냉각수 분배 장치(CDU)’에 대한 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. 이번 인증을 계기로 더욱 신뢰성 높고 효율적인 자체 개발 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 ‘퍼스...

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