LG이노텍, 엔비디아와 차세대 로봇 센싱 협력…피지컬 AI 시장 공략 가속

|스마트투데이=김나연 기자| LG이노텍이 엔비디아(NVIDIA)와 함께 피지컬(Physical) AI 및 로봇용 최신 센싱 솔루션 개발에 협력한다.

LG이노텍은 지난 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 GTC 베를린(GTC Berlin)에서 엔비디아의 최신 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술을 적용한 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔다.

GTC는 엔비디아가 인공지능(AI)과 자율주행 등 최신 기술 동향을 공유하는 글로벌 개발자 콘퍼런스다. 이번 행사에서 LG이노텍은 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 다양한 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS)을 선보였다.

HSB는 센서가 수집한 방대한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 엔비디아의 핵심 기술이다. 데이터 전송 병목 현상을 줄여 일종의 고속도로를 여는 방식이다. 이를 통해 로봇이나 자율주행차 같은 피지컬 AI 기기가 주변 상황을 지연 없이 실시간으로 인지하고 판단할 수 있도록 돕는다. 함께 공개된 MVS는 카메라와 라이다(LiDAR), 레이더(Radar)를 유기적으로 결합해 복잡한 환경에서도 인식 신뢰도를 끌어올렸다.

양사는 이번 솔루션 공개를 시작으로 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기반 협력 범위를 지속해서 넓힐 계획이다. 특히 엔비디아의 차세대 플랫폼에 최적화된 센싱 솔루션을 개발해 내년 CES와 GTC 무대에서 공개한다는 구상이다.

LG이노텍은 이번 협업을 발판 삼아 엔비디아 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과 접점을 넓히고, 핵심 센싱 부품 공급 기회를 확대할 방침이다.

LG이노텍 관계자는 “이번 협력은 모바일, 자율주행, 로봇 분야에서 축적된 글로벌 최고 수준의 광학설계 기술력과 카메라, 라이다, 레이더를 모두 아우르는 LG이노텍의 복합 센싱 기술력을 다시 한번 입증한 것”이라고 말했다. 이어 “이번 협력을 계기로 엔비디아의 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과의 접점을 넓히고, HSB 기술이 적용된 카메라 및 센싱 솔루션 공급 기회를 확대해 나갈 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

LG이노텍은 모바일 분야에서 검증된 광학 원천기술을 바탕으로 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 영역으로 사업 보폭을 빠르게 넓히고 있다. 자율주행 분야에서는 지난해 미국 아에바(Aeva)와 전략적 파트너십을 체결한 데 이어, 올해 어플라이드 인튜이션(Applied Intuition) 및 카카오모빌리티 등과 기술 협력을 이어가고 있다. 로봇 분야에서도 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)와 부품을 공동 개발하고, 북미 로보틱스 고객사용 카메라 모듈 양산에 돌입하는 등 미래 사업 가시화에 속도를 내고 있다.

문혁수 LG이노텍 사장은 “이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회”라며 “센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것”이라고 밝혔다.