SK하이닉스, 7% 폭등에 20만닉스 복귀..엔비디아 이어 TSMC 회장 만난 최태원

|스마트투데이=김세형 기자| SK하이닉스가 7% 폭등하며 엿새만에 '20만닉스'에 다시 올라섰다.  

최태원 SK그룹 회장이 TSMC 회장과의 회동을 공개하면서 AI 시대 반도체 핵심 플레이어로서 갈 길을 가고 있다는 믿음을 심어줬다. 

7일 주식시장에서 SK하이닉스는 전 거래일보다 7.12% 상승한 20만7500원에 거래를 마쳤다. 외국인이 36만주 넘게 순매수하면서 종가가 이날의 최고가가 됐다. 

이로써 지난달 30일 이후 6일만에 SK하이닉스 주가는 20만원대로 다시 올라섰다. 특히 종가 기준 사상 최고가로서 지난달 29일 장중 기록했던 최고가 21만원에 불과 1.19% 차이로 따라 붙었다. 

그간 SK하이닉스 주가의 지표로 여겨져온 엔비디아 주가가 간밤 미국 법무부의 반독점 조사 진행 소식에 나흘만에 조정을 보였으나 이번엔 TSMC가 호재로 등장했다. 

SK그룹은 이날 장 개시 전 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 글로벌 파운드리 1위 TSMC와 만나 AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 양사 협력을 한층 강화하기로 했다고 밝혔다. 

그러면서 최태원 SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 대만 타이베이 TSMC 본사에서 만나, 악수하며 우의를 다지고 있는 모습을 공개했다. 

SK그룹은 "최 회장은 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 메시지를 전하고, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다"고 전했다. 

SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.

업계에 따르면 SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이(Base Die, HBM 패키지 내 최하단에 위치하는 기판)를 제작했다. HBM4 개발을 위해선 베이스 다이 성능 개선이 필요했는데 SK하이닉스가 가진 기술로는 한계가 있었다. 베이스 다이 성능 개선을 위해서는 초미세 공정 기술이 필요했고, 이를 위해 TSMC와 손을 잡은 것이었다. 

SK그룹이 공개한 사진은 지난 4월25일 최태원 회장이 직접 공개한 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 회동 사진을 떠올리게 했다. SK하이닉스가 엔비디아의 HBM 납품을 현재까지 독점하고 있는 상황에서 두 기업간의 밀착 관계를 보여주는 사진으로 이해됐다. 

이날 SK그룹이 공개한 최 회장과 웨이저자 회장과의 사진 역시 두 회사가 실체적인 협력을 진행하고 있기에 기념 사진 이상의 기대를 갖게 했다. 

한편 삼성전자의 이재용 회장은 지난달 31일 미국으로 출국, 이달 중순까지 미국 횡단 출장 일정을 소화한다. 첫 일정으로 4일(현지시간) 미국 뉴욕에서 한스 베스트베리(Hans Vestberg) 버라이즌(Verizon) CEO와 만나 차세대 통신분야 및 갤럭시 신제품 판매 등에 대한 협력방안을 논의했다. 

이어 삼성의 미래 사업과 밀접한 연관을 맺고 있는 미국의 주요 IT·AI·반도체·통신 관련 기업 CEO 및 정관계 인사들과 릴레이 미팅을 이어갈 예정이다. 이 회장은 뉴욕과 워싱턴DC 등 동부는 물론 서부의 실리콘밸리까지 아우르게 된다. 이재용 회장이 미국 출장길에서 갖고 올 성과에도 눈길이 쏠리고 있다.