석경에이티는 과학기술정보통신부의 ‘6G 통신용 Sub-THz 대역 저유전 PCB 소재 및 기판 기술개발’ 국책과제에 참여한다고 13일 밝혔다.
이번 국책과제는 서브 테라헤르츠(Sub-THz) 및 테라헤르츠(THz) 주파수 대역을 이용하는 6G, 위성통신, 항공우주 분야 등에 적용하는 저유전 인쇄회로기판(PCB)용 원소재와 다층 PCB의 빌드업 공정기술을 다룰 계획이다.
한국전자기술연구원이 주관하며, 총 2단계에 걸쳐 약 5년의 연구개발 기간을 잡고 있다. 석경에이티 외에 △코오롱중앙기술원 △LT소재 △한국전자기술연구원 △한국표준과학연구원 △한국실장산업협회 △LG이노텍이 공동 연구개발 기관으로 참여한다.
석경에이티 관계자는 “첨단 고기능 나노소재 전문기업으로서 6G 통신용 Sub-THz 대역에 적용할 수 있는 저유전율, 저손실 소재 개발과 관련된 국가 차원의 신소재 개발 사업에 적극적으로 참여해 글로벌 경쟁력을 확보할 것”이라고 밝혔다.
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