아이에스시, 모듈러 테스트 소켓 ‘WiDER-Max’ 공개

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 지난 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열린 ‘SEMICON Taiwan 2026’에서 'WiDER-Max'를 공개했다고 11일 밝혔다.

WiDER-Max는 아이에스시가 세계 최초로 개발한 모듈러 타입의 대형 테스트 소켓으로, 기존 일체형 제품과는 다른 구조를 갖는다.

테스트 대상 반도체 패키지의 크기와 형태에 따라 복수의 모듈을 개별적으로 설계·제작한 뒤 이를 하나의 대형 소켓으로 결합하는 방식이다.

모듈러 구조는 AI 반도체 패키지 대형화에 유연하게 대응할 수 있다는 점이 특징이다.

최근 GPU와 ASIC을 중심으로 칩렛(Chiplet)과 HBM 등을 하나의 패키지에 통합하는 첨단 패키징 기술이 확산되면서 패키지 크기가 확대되는 것은 물론 내부 구조 역시 복잡해지고 있다.

WiDER-Max는 이러한 변화에 대응해 패키지별 크기와 칩 배치, 구조, 테스트 환경 및 조건에 맞춰 모듈별 설계를 최적화할 수 있도록 개발됐다.

WiDER-Max는 기존 양산 소켓의 최대 크기인 120×120mm를 넘어 최대 180×120mm급 초대형 패키지까지 지원한다. 아이에스시는 향후 240mm급까지 대응 범위를 확대해 차세대 AI·고성능 반도체 패키지 대형화에 선제적으로 대응할 계획이다.

특히 GPU, CPU, ASIC, HBM 등 AI 및 고성능 반도체에 적용할 수 있도록 개발됐으며, 고객별 패키지 구조에 맞춰 필요한 영역을 모듈 단위로 설계할 수 있다. 이에 따라 단일 규격 중심의 기존 소켓보다 대형, 고집적 패키지에 유연하게 대응할 수 있다.

대면적 패키지에서 발생할 수 있는 휨(Warpage) 문제에 대한 대응력도 갖췄다. WiDER-Max는 위치별 접촉 높이를 정밀하게 조절하는 모듈러 단차 제어 기술을 적용해 패키지 휨에 따른 접촉 불량을 최소화하고, 초대면적 패키지에서도 안정적인 테스트 환경을 구현할 수 있도록 설계됐다.

아이에스시는 "글로벌 주요 고객사를 대상으로 WiDER-Max의 R&D 평가와 양산 적용을 위한 공급 확대를 추진하고 있다"며 "향후 AI 데이터센터용 ASIC과 GPU를 비롯해 칩렛, HBM 등 첨단 패키징이 적용되는 고성능 반도체 시장으로 적용 영역을 확대할 계획"이라고 밝혔다.

한편 아이에스시는 이번 SEMICON Taiwan 2026에서 WiDER-Max와 함께 2025년 하반기에 인수한 메모리 테스트 장비들도 공개하며 반도체 ‘Total Test Solution Provider’로 사업 영역 확대를 공식화했다.

회사 관계자는 “AI 데이터센터 시장의 확대와 함께 GPU·ASIC을 중심으로 반도체 패키지가 빠르게 대형화, 고집적화되고 있는 상황"이라며 "글로벌 주요 고객사의 R&D와 양산 적용을 확대해 WiDER-Max를 AI·ASIC 및 첨단 패키징 테스트 시장의 핵심 제품으로 성장시켜 나가겠다”고 밝혔다.