삼성전자, AMD에 HBM4 공급... 차세대 AI 메모리 협력 전방위 확대

|스마트투데이=나기천 기자| 삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대한다.

전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진은 18일 평택사업장에서 이같은 내용을 담은 업무협약(MOU)을 체결했다.

협약식에서 전영현 부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 고대역폭메모리(HBM)4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.

이날 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다고 밝혔다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X(Instinct MI455X)' 그래픽처리장치(GPU)에 업계 최고 성능의 자사 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.

'인스팅트 MI455X'는 데이터센터용 AI 연산 가속기다. 삼성전자 HBM4의 업계 최고 수준 성능, 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU는 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하한 데 이어, AMD에 HBM4를 공급하며 시장 주도권을 강화할 방침이다.

삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 EPYC 서버 중앙처리장치(CPU) 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.

헬리오스는 랙 단위로 AI 서버를 통합한 데이터센터 플랫폼이다. EPYC CPU는 차세대 데이터센터 서버용 CPU다.

이밖에 삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다고 전했다.

삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.

리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.

수 CEO는 이날 저녁 서울 용산구 삼성그룹 영빈관 '승지원'에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 함께 했다.

이 회장과 수 CEO는 만찬에서 이날 맺은 협약의 후속 조치와 관련한 논의와 향후 협력 방안 등에 대한 폭넓은 대화를 나눴을 것으로 보인다. 이 자리에는 전영현 부문장과 한진만 파운드리사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(사장) 등 삼성전자 반도체 사업 핵심 경영진이 함께했다.

수 CEO는 19일 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장(사장)과 만난 뒤 출국한다.