"HBM3E" 검색 결과

SK하이닉스는 CES에서 5세대 HBM 제품인 HBM3E 16단 샘플과 함께 온디바이스 AI용 제품, 차세대 데이터센터 인프라로 꼽히는 CXL과 PIM 제품을 대거 선보인다. SK하이닉스가 오는 7일부터 10일 까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에...

삼성전자가 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 HBM3E 제품의 엔비디아 공급에 중요한 진전이 있다고 밝히면서 기대감을 갖게 했다. 이는 삼성전자 주가로 강세로 이어지고, SK하이닉스 주가는 4%대 급락시키는 결과를 낳았다.

SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인 36GB 를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다.

KB증권은 오는 8~9월에 삼성전자가 엔비디아의 5세대 고대역폭 메모리 인 HBM3E 승인을 받을 것으로 예상된다며 31일 목표주가 12만원과 '매수' 투자의견을 유지했다. 김동원 연구원은 이날 기업분석보고서에서 "최근 삼성전자는 HBM3E 본격 양산의 직전 단계인...

SK하이닉스가 엔비디아에 HBM 5세대 HBM3E D램 납품을 개시한다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다.

삼성전자는 업계 최초로 36GB HBM3E 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다.

엔비디아는가 내년 1월 HBM3E 공급자를 확정하고, 공급망을 확장할 계획이다. 현재 엔비디아는 주요 메모리 공급자 중 삼성전자의 HBM3E에 대해 최종 테스트 중이다. 그 결과에 따라 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 3대 메모리 제조사들의 희비가 엇갈릴 전망이다.

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리 D램 제품 HBM3E '샤인볼트'를 공개했다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 '삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023'을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다고...

리사 수 AMD 최고경영자 가 19일 노태문 삼성전자 디바이스경험 부문 사장과 환담을 위해 삼성전자 서초사옥을 방문했다. 전날 이재용 삼성전자 회장과 전영현 디바이스솔루션 부문장 부회장을 만난 데 이어 세 번째 삼성 경영진과 회동이다.

삼성전자가 미국 인공지능 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대한다. 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장 , 리사 수 AMD 최고경영자 를 비롯한 양사 경영진은 18일 평택사업장에서 이같은 내용을 담은 업무협약 을 체결했다.