"텍사스 인스트루먼트" 검색 결과

TI, 업계 최초 기능 절연 모듈레이터 제품군 출시

TI, 업계 최초 기능 절연 모듈레이터 제품군 출시

텍사스 인스트루먼트 (TI)는 업계 최초의 기능 절연(functionally isolated) 모듈레이터를 출시하여 엔지니어들이 소형 로봇 설계에서 더 정밀한 모터 제어를 구현할 수 있도록 지원한다고 31일 밝혔다. 새로운 AMC0106M05, AMC0136 및 AMC...
TI, 보호·효율성 극대화한 전력 관리 칩 출시

TI, 보호·효율성 극대화한 전력 관리 칩 출시

텍사스 인스트루먼트 (TI)는 급증하는 데이터 센터의 전력 수요를 충족하기 위한 새로운 전력 관리 칩을 27일 출시했다. 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI)의 도입이 점차 증가함에 따라 데이터 센터는 더 높은 전력 밀도와 효율적인 솔루션을 필요로 하고 있다. TI의 새로운...
TI, 우주 등급 게이트 드라이버 출시로 전력 시스템 효율성 향상

TI, 우주 등급 게이트 드라이버 출시로 전력 시스템 효율성 향상

텍사스 인스트루먼트(TI)가 태양광 패널의 입력 전원 공급부터 전력 분배 및 변환을 포함해 위성 전력 시스템 설계에 필요한 모든 전압 범위를 지원하는 우주 등급 GaN FET 게이트 드라이버를 선보였다.  TI는 25일 방사능 내성(radiation-...
TI, MCU2종 발표

TI, MCU2종 발표 "보다 지능적이고 안전"

 텍사스 인스트루먼트(이하 'TI')는 보다 지능적이고 안전한 자동차 및 산업용 시스템 구현을 지원하는 새로운 실시간 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈 2종을 발표했다고 21일 밝혔다. TI의 TMS320F28P55x 시리즈 C2000™ MCU는 신경...
TI, GaN 전력 반도체 역량 4배 늘렸다

TI, GaN 전력 반도체 역량 4배 늘렸다

 텍사스 인스트루먼트(이하 'TI')는 일본과 미국 소재 생산시설을 통해 GaN(질화 갈륨) 기반 전력 반도체의 제조 역량을 종전대비 4 배로 늘렸다고 28일 밝혔다. TI의 기술 및 제조 담당 수석 부사장인 모하마드 유누스(Mohammad ...
'엔비디아 하락에 베팅' 반도체 인버스 ETF 나온다

'엔비디아 하락에 베팅' 반도체 인버스 ETF 나온다

엔비디아 등 미국반도체 관련주들의 하락에 베팅할 수 있는 ETF(상장지수펀드)가 출시된다.  KB자산운용은 오는 22일 ‘RISE 미국반도체인버스(합성H) ETF’를 선보인다고 17일 밝혔다.  이 상장지수펀드(ETF)는 미국 상...
TI, '프로그래머블 로직 디바이스(PLD)' 출시

TI, '프로그래머블 로직 디바이스(PLD)' 출시

텍사스 인스트루먼트(TI)는 모든 애플리케이션에 대한 로직 설계 과정을 간소화할 수 있는 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 출시했다고 15일 밝혔다. 최대 40개의 조합 및 순차 로직과 아날로그 기능을 하나의 디바이스에 통합할 수 있는 TI의 새로운 PLD ...
미래에셋, 미국 AI반도체 팹리스 ETF 상장

미래에셋, 미국 AI반도체 팹리스 ETF 상장

인텔을 제외한 엔비디아, 브로드컴 등 설계 전문 반도체 기업에 집중하는 ETF가 상장됐다.   미래에셋자산운용은 한국거래소에 ‘TIGER 미국AI반도체팹리스 ETF’를 신규 상장한다고 24일 밝혔다. ‘TIGER 미국AI반도체팹...
TI, 역대 최소형 디스플레이 컨트롤러 출시

TI, 역대 최소형 디스플레이 컨트롤러 출시

텍사스 인스트루먼트(TI)는 역대 가장 작고 빠르며 저전력의 4K UHD(초고화질) 프로젝터를 구현하는 새로운 디스플레이 컨트롤러를 출시했다고 28일 밝혔다. TI의 DLPC8445 디스플레이 컨트롤러는 9mm x 9mm 크기로 동급 제품 중 가장 작으면서도 초저지연으...
TI, 전력 솔루션크기 절반으로 줄인 마그네틱 패키징 기술 선봬

TI, 전력 솔루션크기 절반으로 줄인 마그네틱 패키징 기술 선봬

텍사스 인스트루먼트(TI 코리아 대표이사 박중서)는 전력 밀도 효율성을 보다 높이고, EMI을 줄인 전력 모듈 6종을 신규 출시한다고 6일 밝혔다. 이들 제품은 TI의 독점적 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해 ...
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