|스마트투데이=한민형 기자| 텍사스 인스트루먼트(TI 코리아 대표이사 박중서)는 전력 밀도 효율성을 보다 높이고, EMI을 줄인 전력 모듈 6종을 신규 출시한다고 6일 밝혔다.
이들 제품은 TI의 독점적 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해 경쟁 모듈대비 크기를 23%까지 축소해 산업, 엔터프라이즈 그리고 통신 애플리케이션 엔지니어들이 보다 개선된 성능 수준을 달성할 수 있도록 지원하는 것이 특징이다.
이 중 TPSM82866A, TPSM82866C 및 TPSM82816 3가지 신제품은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로 1㎟당 약 1A의 업계 최고 수준의 전력 밀도를 제공한다.
제프 모로니(Jeff Morroni) TI 킬비 랩(Kilby Labs)의 전력 관리 R&D 책임자는 "지금까지 엔지니어들이 시간, 복잡성, 크기, 부품 수를 줄이기 위해 전력 모듈을 사용해왔지만, 동시에 일정 부분 성능 저하를 감수해야 했다"며, "TI의 통합 마그네틱 패키징 기술로 전력 엔지니어들이 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 효율적으로 공급할 수 있게 됐다"고 말했다.
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