TI, '프로그래머블 로직 디바이스(PLD)' 출시

|스마트투데이=이주영 기자| 텍사스 인스트루먼트(TI)는 모든 애플리케이션에 대한 로직 설계 과정을 간소화할 수 있는 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 출시했다고 15일 밝혔다.

최대 40개의 조합 및 순차 로직과 아날로그 기능을 하나의 디바이스에 통합할 수 있는 TI의 새로운 PLD 포트폴리오는 개별 로직 구현에 비해 보드 크기를 최대 94%까지 줄이고 시스템 비용을 절감할 수 있다. 

또한 새로운 포트폴리오는 시중에 나와 있는 유사한 프로그래머블 로직 디바이스에 비해 공간을 크게 절약할 수 있다. 

엔지니어는 사용이 간편한 TI의 인터커넥트 스튜디오(InterConnect Studio) 툴을 활용해 소프트웨어 코딩 없이도 몇 분 만에 평가용 디바이스를 설계, 시뮬레이션 및 구성할 수 있다. 

인터커넥트 스튜디오(InterConnect Studio)는 드래그 앤 드롭 GUI와 통합 시뮬레이션 기능으로 로직 설계 프로세스를 신속하게 처리해준다. 

또한 설계자는 프로그래밍과 구매 과정을 클릭 한 번으로 간소화하는 클릭 투 프로그램 및 직접 주문 기능을 활용하여 출시 시간을 단축할 수 있다.

TI의 인터페이스 부문 부사장 겸 총괄 매니저인 체데니야 아브라함(Tsedeniya Abraham)은 “점점 더 많은 엔지니어들이 설계 복잡성과 보드 공간을 줄이고 공급망 관리를 간소화하고 출시 기간을 단축하기 위한 방법으로 프로그래머블 로직 디바이스를 고려하고 있다"며 “TI의 새로운 프로그래머블 로직 포트폴리오는 로직 설계 분야에서 60년간 쌓아온 TI의 경험을 토대로 차량용, 산업용 및 개인용 전자 제품을 포함한 애플리케이션에 2.56mm2의 산업 표준 패키지로 소형 폼 팩터, 저전력 소비, AEC Q-100 인증, -40°C~125°C까지의 온도 범위를 제공한다"라고 설명했다.