가온칩스, 120억원 주문형 반도체 개발 계약 해지

|스마트투데이=김세형 기자| 가온칩스는 120억원 규모 주문형 반도체 설계 개발 계약이 해지됐다고 24일 공시했다. 

해당 계약은 지난해 12월20일 A123코퍼레이션과 체결한 245억원 규모 계약의 절반 가량이다. 지난해 매출의 27.7% 규모다. 

가온칩스는 상대방의 개발 중단 요청에 따라 계약을 해지했다고 밝혔다. 공급완료한 125억원을 제외한 나머지 계약이 중단됐다고 했다.