삼성전기, AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판 공급 

|스마트투데이=김세형 기자| 삼성전기는 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 밝혔다. 

삼성전기는 FCBGA에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9000억원에 달하는 대규모 투자를 진행해왔다. 

또 AMD와 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 

AMD에 공급하는 기판은 CPU와 GPU 애플리케이션에 필수적인 제품으로 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공, 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 

일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장되어야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다.

삼성전기 전략마케팅실장 김원택 부사장은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”며 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하여 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다. 

AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 스캇 애일러(Scott Aylor)부사장은 "AMD는 항상 고객의 성능 및 효율성 요구를 충족하기 위해 혁신의 최전선에 서있다”며 “칩렛 기술 리더십을 통해 CPU 및 데이터센터 GPU 포트폴리오 전반에서 탁월한 성능, 효율성 및 유연성을 제공한다”라고 말했다. 

그는 “삼성전기와 같은 파트너와의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력"이라고 덧붙였다.