한미반도체, SK하이닉스서 HBM TC 본더 1500억 수주..누적 3587억원

한미반도체는 SK하이닉스로부터 인공지능 반도체 고대역폭메모리 (HBM) 3세대 하이퍼 모델인 ‘듀얼 TC본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)’을 1500억원 규모로 수주했다고 7일 밝혔다.

이번 수주는 지난해 매출의 94% 규모로 올해 12월초까지 공급된다.

한미반도체는 "이로써 지난해 하반기 1012억원, 올해 1분기 1076억원에 이어 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 누적 3587억원 규모의 수주를 기록하게 됐다"며 "창사 최대 수주를 또 다시 갱신했다"고 밝혔다. 

이어 "이번 수주로 한미반도체가 SK하이닉스 HBM 생산 라인에 가장 중요한 TC 본더 장비 공급사로 다시 한번 입증 됐다"며 "2025년 1조원 매출을 달성할 수 있을 것"이라고 전망했다.