삼성전자, 美 텍사스공장 양산 1년 미룬 속내는?

삼성전자가 미국 텍사스에 건설 중인 반도체 파운드리 제 2공장 가동 시점을 내년에서 2025년으로 1년 연기 했다.

업계는 미국 정부의 반도체 지원 보조금 지급과 환경 허가 문제 등이 늦어지면서 삼성전자의 텍사스 테일러 공장의 양산이 함께 늦어진 것으로 보고 있다. 아울러 삼성전자 반도체 사업부의 지속적인 적자도 양산 지연에 일부 영향을 끼친 것으로 보인다.

26일 업계에 따르면  최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 최근 미국에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM) 2023에서 텍사스 테일러 공장의 양산 시기를 2025년이라고 밝혔다. 기존 삼성전자가 밝힌 2024년보다 1년 더 늦춰진 것이다.

앞서 11일(현지시간) IEDM 2023 기조연설자로 나선 최시영 사장은 '혁신 재정의: 새로운 차원 시대를 향한 여정(Redefining Innovation: A Journey forward in New Dimension Era)'이라는 주제의 발표에서 "테일러 공장에서 내년 하반기 안에 첫 번째 웨이퍼가 나오고 2025년부터 대량 양산을 시작할 것"이라고 말했다.

내년에는 양산이 아닌 첫번째 제품이 나온다는 의미로 실제 양산 시기는 기존의 발표보다 늦어진 셈이다.

앞서 삼성전자는 2021년 11월 170억 달러(약 21조5000억원)를 투자해 미국 텍사스 주 테일러에 제 2공장부지를 건설하고  2024년까지 양산하겠다고 밝혔다. 테일러에 세워질 파운드리에서는 5G, HPC(High Performance Computing), AI(인공지능) 등 첨단 시스템 반도체를 생산할 예정이다.

삼성전자의 양산이 늦어진 이유에 대해 업계 일부에서는 미국 정부의 지원이 늦어진 것이라고 분석했다.

이날 블룸버그 "미국의 환경 허가 문제와 바이든 행정부의 재정 지원 지연으로 국내 칩 프로젝트가 어려움을 겪고 있다"고 보도했다. 미국 바이든 대통령은 지난해 8월 자국의 반도체 산업을 육성하고 중국을 견제하기 위해 반도체 산업육성법인 칩스법(Chips Act)에 서명한 바 있다. 하지만 1년 이상이 지난 지금에도 해당 지원금이 제대로 지급된 사례는 많이 없다.

게다가 최근에는 미국이 칩스법의 자금 중 일부를 인텔에 선지급할 것이라는 미국 매체의 보도가 나오며, 해외 기업인 삼성전자에 제공할 보조금의 규모가 더 줄어들 것이라는 우려도 함께 제기되고 있다.

아울러 반도체 부문의 지속적인 적자로 삼성전자 내부 투자 여력 감소도 영향이 있는 것으로 분석된다.

삼성전자는 지난 1년간 반도체 부문 적자 장기화에도 투자를 계속했다. 이에 현금 보유액이 33조3000억원까지 줄었다. 올해에도 시설투자액으로 역대 최대인 53조7000억원을 지출했다.

삼성전자 반도체 부문은 올 3분기 매출 16조4400억원, 영업손실 3조7500억원을 기록했다. 영업이익은  3분기 연속 적자를 기록했다. 시스템LSI는 주요 응용처 수요 회복이 지연되고 재고 조정으로 인해 실적 개선이 부진했으며, 파운드리도 라인 가동률 저하로 실적 부진이 지속됐다.

이에 삼성전자 파운드리 사업부와 시스템LSI 사업부 직원들은 올 하반기 목표달성장려급(TAI) 비율 0%로 성과급을 받지 못하는 상황이다.