애플, 올해 생산되는 TSMC의 3nm 칩 90% 예약

디지타임스(DigiTimes)는 29일 애플은 올해 곧 출시될 아이폰, 맥, 아이패드 등에 들어갈 TSMC의 1세대 3나노미터(nm) 프로세스 칩을 모두 계약했다고 보도했다.

디지타임스가 업계 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면 이미 5월 초, 애플은 곧 출시될 차세대 기기를 위해 TSMC의 1세대 3nm 칩을 거의 90% 예약한 것으로 알려졌다.

TSMC는 애플의 요구에 맞게 3nm 칩을 대량 생산하기 시작하면서 4분기에도 상당한 성장을 경험할 것으로 예상된다.

그러나 애플이 설계 변경을 이유로 원래 주문량을 축소했기 때문에 TSMC의 3nm 공정 생산량이 4분기에 월 5만~6만 개로 줄어들 수 있다.

이는 이전에 예상했던 8만~10만 개에서 크게 감소한 것이다.

현재 TSMC의 3nm 공정 월간 생산량은 약 65,000장의 웨이퍼로 추산된다.

애플의 곧 출시될 아이폰 15 프로 모델에는 N3B라고도 알려진 TSMC의 1세대 3nm 공정 기반 애플의 첫 번째 아이폰 칩인 A17 바이오닉(Bionic) 프로세서가 탑재될 것으로 예상된다.

3nm 기술은 아이폰 14 프로 및 프로 맥스용 A16 바이오닉 칩을 만드는 데 사용된 4nm에 비해 전력 효율이 35%, 성능이 15% 더 향상된 것으로 알려져 있다.

애플의 맥 및 아이패드용 M3 칩도 3nm 공정을 사용할 것으로 예상된다.

첫 번째 M3 장치에는 업데이트된 13인치 맥북 에어와 24인치 아이맥이 포함될 것으로 예상되며, 둘 다 빠르면 올 10월에 출시될 수 있다.

내년 초에 출시될 새로운 OLED 아이패드 프로 모델도 M3 칩으로 구동될 가능성이 높다.