13일 상한가까지 치고 올라가면서 투자자들을 어리둥절케한 반도체 후공정업체 한미반도체가 더 오를 수 있다는 의견이 나왔다.
삼성증권은 13일 장 마감 뒤 낸 보고서에서 한미반도체에 대한 목표주가를 종전 2만3000원에서 4만6000원으로 100% 상향조정하고 매수 의견을 유지했다. 종전 목표가는 지난 4월20일 이전 1만5500원에서 올린 것이었다.
한미반도체는 반도체 후공정 전문 장비 회사다. 반도체 패키지를 절단하거나 검사, 적재, 적층하는 기기를 만들고 있다. 국내에선 이례적으로 해외 수출 비중이 높다.
특히 AI 시대에 맞춰 HBM(고대역폭메모리)가 급증하는 가운데 HBM 장비를 취급하면서 주가가 강세를 타왔다. 올 하반기에는 차세대 HBM 장비인 '뉴 듀얼 TC 본더'를 출시할 계획이다.
황민성 연구원은 "한미반도체 주가는 연초 대비 3배 상승했고, 밸류에이션은 AI 수혜 기대감에 12개월 예상 실적 기준 PER은 역사적 상단에 근접하고 있다"며 "주가 급등은 단기적으로 투자자들에게 부담으로 다가올 수 있다"고 밝혔다.
그는 그러나 "AI라는 새로운 패러다임은 시작했고, 우리는 새로운 시대의 초입부에 와있다"며 특히 "기존 북미 클라우드 업체 뿐 아니라 수많은 업체들이 AI에 대한 투자를 늘리고 있고, 컴퓨팅 헤게모니의 중심에 있는 엔비디아의 GPU는 없어서 못 구하는 수준"이라고 전제를 깔았다.
그는 그러면서 "한미반도체의 TC본더(TC Bonder) 활용성은 HBM을 넘어 서버 DDR5, 2.5D 패키징으로 확대되고 있다"며 "한미반도체는 AI 수요 확대의 낙수효과가 기대 대비 크게 나타날 것"이라고 전망했다.
그는 "한미반도체는 3D 패키징의 기여 확대로 본딩(Bonding) 기업으로의 체질 개선이 본격화될 것"이라며 관련 기여도가 높은 디스코(Disco)와 베시(BESI)가 PER 30배 이상에서 거래되고 있는 것에 맞춰 한미반도체의 PER 적용배수도 기존 20배에서 31배로 확 끌어 올렸다.

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