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SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 솔루션 공개… AI 시스템 효율 높인다

SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 솔루션 공개… AI 시스템 효율 높인다

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소(ICE)를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다. 인공지능(AI) 연산 수요가 급증하면서 HBM 발열 문제도 심화되고 있다. iHBM은 발열이 집중되는 다이 간 물리적 연결층(...

최아랑 기자 |2026. 05. 26. 14:47

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