DB하이텍, PCIM 2026 참가.."유럽 시장 사업 가속화"

DB하이텍은 오는 6월 9일부터 11일(현지시간)까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대의 전력반도체 전시회 ‘PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 2026’에 참가한다고 29일 밝혔다.

DB하이텍은 2025년 처음 PCIM에 참가해 수십여 고객사와 대면 미팅을 진행하며, 주요 공정에 대한 기술을 소개하고 협력 방안을 논의했다.

당시 1,000명 이상이 부스를 방문했으며, 2025년 미팅을 진행한 고객사들과의 후속 사업화가 본격화되면서 올해부터 가시적인 성과 창출을 기대하고 있다.

DB하이텍은 차세대 전력반도체로 주목받는 SiC(실리콘카바이드) 및 GaN(갈륨나이트라이드) 공정의 최신 개발 현황을 공유하고, 업계 최고 수준의 기술력을 확보한 BCDMOS(복합전압소자) 공정을 중심으로 기술을 선보일 예정이다.

또한 다양한 고객사와의 미팅도 진행한다.

DB하이텍은 "지난해 12월 SiC 및 GaN 공정 기반 MPW(Multi-Project Wafer)를 진행해 각 10개 이상의 고객사 제품을 생산했으며, 이를 지난 3~4월 고객사에 전달했다"며 "현재 고객 평가가 진행 중이며, 이를 반영해 최종 공정을 확보할 계획"이라고 밝혔다.

또 SiC 및 GaN 공정은 2027년 본격적인 양산을 시작할 예정이다.