소부장·뿌리기술대전 유공자 주요 명단

|스마트투데이=김세형 기자| 산업통상자원부(장관 안덕근)는 30일부터 11월1일까지 일산 킨텍스 제1전시장에서 '2024 소재부품장비·뿌리기술대전(이하 소부장·뿌리기술대전)'을 개최한다.

올해 14번째를 맞이하는 소부장·뿌리기술대전은 우수 소부장·뿌리 기술·제품통합 전시회로 소부장기업 전시관, 소부장 디지털관, 뿌리산업 정보관 등 7개의 주제(테마)관을 통해 우리 소부장·뿌리산업의 현재와 미래를 살펴볼 수 있다.

 또한 역대 최대 수출 달성을 위해 “수출 붐업코리아 Week”와 연계한 글로벌매칭 소부장 수출 상담회, 첨단 소부장 기술을 조망할 수 있는 소부장 기술 포럼등 부대행사도 함께 열린다.

개막식에서는 소부장·뿌리산업 발전에 기여한 유공자에 대한 정부포상(73점)을 수여한다. 반도체 핵심 장비인 저압화학기상증착장비(LPCVD) 등을 개발한 유진테크 현준진 부사장에 은탑산업훈장을, 디스플레이용 포토마스크 국산화에 성공한 엘지이노텍 박재석 사업담당에 철탑산업훈장을, 동아정밀공업 등 8개사에 우수 뿌리기업 선정증을 수상한다.

이승렬 산업정책실장은 “소부장이 강한 나라가 공급망 강국”이라고 강조하고“정부는 소부장 초격차 확보를 위해 기술개발과 인력, 금융 등 현장수요 맞춤형패키지 지원을 확대해 나가겠다”고 밝혔다. 

소부장·뿌리산업 발전 유공자 주요 명단은 다음과 같다. 

구분	소속	이름	직책	공적 사항
소재부품장비 산업 (15)	유진테크	현준진	부사장	반도체 핵심 장비인 LPCVD와 ALD 장비 개발 및 양산
	엘지이노텍	박재석	사업담당	디스플레이용 포토마스크 및 파인메탈 마스크 국산화
	동진쎄미켐	김정우	부장	V-NAND 구조 전환에 필요한 핵심 포토레지스트 개발 및 국산화
	SK하이닉스	김용탑	팀장	반도체 공정 필수 장비 및 부품의 단기 국산화
	삼성디스플레이	이재형	부사장	중형 IT 생산성 향상을 통한 OLED 산업 외연 확장 및 소재 국산화
	제너셈	한복우	대표이사	SK하이닉스 무인 자동화 장비 개발 등 반도체 후공정 장비 경쟁력 강화
	디에스테크노	단체	-	차세대 신소재인 CVD SiC 개발로 부품 원소재 국산화
	한국산업기술진흥원	단체	-	소부장 산업 경쟁력 강화 및 공급망 안정을 위한 기반 조성 및 기술사업화
	에어레인	단체	-	에너지 절감형 고투과선택성 중공사 모듈 개발로 기체분리막 공정 국산화
	삼화전기	윤장용	이사	세계 최초, 최고의 반도체 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)용 신제품 S-CAP 개발 및 국산화
	엘지이노텍	장우상	전문위원	반도체용 기판 신공법 세계 최초 개발 및 광학 고정밀 장비 국산화
	세메스	최진호	수석	전량 수입하던 ArF-i 설비를 일본 기업보다 향상된 수준으로 국내 최초 개발
	워터핀	박용석	대표이사	선박평형수 총잔류산화제 측정 장치의 독자적 기술개발 및 국산화
	이수페타시스	단체	-	초고다층 PCB 기술 개발을 통한 해외 시장 개척 및 지방 투자 활성화
	코밸	최영환	대표이사	LNG 선박용 초저온 Valve 개발을 통한 LNG 선박 부품 국산화
뿌리산업 (3)	동아정밀공업	단체	-	일본, 유럽에서 전량 수입에 의존하던 PET 용기 생산용 금형을 최초로 국산화
	삼성텍	이태길	연구소장	국내 최초 전기차용 알루미늄 판재부품 Burr 융착 방지 친환경 급속냉각 기술개발
	백조씽크	단체	-	NET신기술을 획득한 고니클리어코팅과 스크래치 저항 엠보패턴 씽크볼 기술개발