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SK하이닉스가 미국 캘리포니아주에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 베라 루빈에 들어가는 HBM4 실물을 처음으로 공개했다. 아울러 파운드리 파트너사인 TSMC로부터 2년 연속 올해의 파트너상을 받으며 차세대 패키징 ...

삼성전기가 4조3000억원 규모 패키지기판 증설 투자를 결정했다. 3대 메가프로젝트의 하나로 추진된 AI 서버용 패키지 기판 생산 거점 투자가 확정됐다. 삼성전기는 오는 2028년 5월까지 패키지기판 생산 캐파 확대를 위한 증설 투자를 진행키로 했다고 28일 공시했다....

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재할 고대역폭메모리(HBM) 사양을 낮추는 방안을 검토하면서 시장의 관심이 쏠리고 있다. 고성능 제품 채택 지연으로 메모리 평균판매가격(ASP) 상승세가 둔화할 수 있다는 우려와 함께, 공급 부족에 대응해 전체 칩 출하량을 ...

한국투자증권은 오는 30일 서울 여의도 본사에서 기관투자가, 건설사, 운용사 및 AI 인프라 운영사 등을 초청해 ‘데이터센터 PF 및 GPU FINANCING 금융구조 설명회’를 개최한다고 28일 밝혔다. 설명회는 급변하는 인공지능(AI) 인프라 시장 변화에 발맞춰 국...

LG전자가 글로벌 냉매 규제 강화와 고효율 냉각 수요 확대에 대응해 SK엔무브와 AI 데이터센터를 비롯한 다양한 산업을 위한 차세대 열관리 기술 협력에 나선다. LG전자는 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 함께 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및...

배경정 케이비엘러먼트 대표는 인공지능(AI) 방열 소재의 상용화 조건에 대해 “열전달 성능뿐 아니라 두께와 무게, 가공성, 장기 신뢰성, 최종 부품 기준의 원가까지 함께 만족해야 실제 채택으로 이어진다”고 강조했다. 디스플레이와 모바일 방열 소재에서 양산 경험을 쌓은 ...

AI 반도체 기업 리벨리온은 자사의 NPU가 SK텔레콤 상용 AI 서비스 4개의 핵심 기능에 확대 적용됐다고 21일 밝혔다. 여기서 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)란 인공지능의 핵심인 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화된 맞춤형 반도체를 뜻...

인공지능(AI) 데이터센터 투자 경쟁의 병목이 반도체를 넘어 전력 인프라로 확산되고 있다. 미국 데이터센터 설비 규모는 2025년 52GW에서 2030년 약 100GW로 두 배 가까이 늘어날 전망이지만 송전망과 변압기 공급 속도는 이를 따라가지 못하고 있다. 전력망 완...

스포츠 유틸리티 차량(SUV) 전성시대에도 세단만의 맛은 분명하다. 안정적인 운전 자세와 승차감, 길게 뻗은 차체에서 오는 특유의 분위기 때문이다. 기아 K5는 이런 세단의 장점을 비교적 뚜렷하게 보여주는 차다. 특히 직접 운전대를 잡았을 때 가장 기억에 남은 것은 ‘...

한국앤컴퍼니그룹 사업형 지주회사 한국앤컴퍼니가 추석 연휴 장거리 운행을 앞둔 운전자들을 위한 차량 배터리 점검 방법과 관리 요령을 안내문을 배포했다고 17일 밝혔다. 추석 연휴에는 장거리 이동과 잦은 교통 정체로 인해 에어컨 등 공조장치와 내비게이션 같은 전장품 사용 ...