"패키징" 검색 결과

SK케미칼의 패키징 소재가 미국에서 재활용 우수성을 인정받았다.  SK케미칼은 화장품·식품·음료 용기 등 패키징 소재로 사용되는 5개 제품이 미국 플라스틱재활용협회 (The Association of Plastic Recyclers)로...

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 지난 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열린 ‘SEMICON Taiwan 2026’에서 'WiDER-Max'를 공개했다고 11일 밝혔다. WiDER-Max는 아이에스시가 세계 최초로 개발한 모듈러 타입의 대형 테스트 소...

코스닥 기술특례 상장을 추진하는 시스템반도체 팹리스 기업 글로벌테크놀로지가 10일 기자간담회를 열고 차세대 TV 백라이트와 전장용 반도체를 중심으로 한 중장기 사업 로드맵을 공개했다. 그동안 시장 일각에서 제기된 LED 구동 반도체(LDI) 단일 제품 의존도와 특정 고...

사모투자펀드(PEF) 운용사인 MBK 파트너스가 일본 도쿄증권거래소 그로스(Growth) 시장 상장사인 플랫폼 기업 ‘셰어링테크놀로지(Sharing Technology Inc.)’ 인수를 위해 공개매수를 개시했다. 공개매수란 특정 기업의 경영권을 확보하기 위해 장외에서...

오타 히로오 키옥시아홀딩스 최고경영자(CEO)가 시장 일각에서 거론되던 경쟁사이자 주요 주주인 SK하이닉스와의 생산 제휴 가능성을 공식 일축했다. 아울러 인공지능(AI) 분야의 장기 수요를 보호하기 위해 가파르게 치솟는 메모리 가격 상승세를 안정시키겠다는 방침을 밝혔다...

AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 대규모 양산에 돌입했다고 8일 밝혔다. 삼성전자 파운드리 4나노 최선단 공정을 적용해 진행하는 첫 대규모 양산 사례다. 양산에 들어간 제품은 거대언어모델(...

인공지능(AI) 반도체 시장을 이끌어온 고대역폭메모리(HBM)에 이어 낸드플래시가 차세대 AI 메모리로 급부상하고 있다. AI 산업의 무게중심이 대규모 모델을 만드는 학습에서 수많은 사용자에게 서비스를 제공하는 추론으로 이동하면서, 연산 속도뿐만 아니라 방대한 데이터를...

한화자산운용이 국내 고대역폭메모리(HBM) 밸류체인과 인공지능(AI) 반도체 소재·부품·장비 기업에 각각 투자하는 상장지수펀드(ETF) 2종을 오는 15일 상장할 예정이다. 코리아HBM반도체는 패시브, AI반도체소부장은 액티브 방식으로 운용해 투자 범위와 종목 비중에서...

SK하이닉스가 미국 인디애나주에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 건설에 들어가면서 글로벌 메모리 업체의 미국 공급망 재편이 본격화하고 있다. SK하이닉스가 HBM 후공정을 현지화하고 마이크론이 미국 내 첨단 D램(DRAM) 전공정 생산능력을 대폭 확대하면서,...

“TV 판매량 자체는 정체돼 있지만 프리미엄 제품으로 갈수록 LED 수와 이를 제어하는 반도체의 탑재량은 늘어납니다. 글로벌테크놀로지는 이 변화에 맞춰 LED 구동 IC(LDI)를 개발해 왔습니다.” 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 경기도 화성시 동탄 본사에서 스마트투데...