
|스마트투데이=김나연 기자| 발광다이오드(LED) 구동 반도체 전문 기업 글로벌테크놀로지가 현대모비스와의 협력을 바탕으로 창사 이래 첫 차량용 반도체 양산에 돌입한다.
글로벌테크놀로지는 22일 경기 성남시 분당구 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 현대모비스 주최 제2회 오토 세미콘 코리아(ASK) 2026에 참가해 모빌리티 반도체 협력 사례를 발표하고 주요 전장 제품을 전시했다고 밝혔다.
ASK는 국내 차량용 반도체 생태계 조성과 부품 국산화를 위해 현대모비스가 주도하는 민간 협력 포럼이다. 2년 연속 행사에 참가한 글로벌테크놀로지는 가전 팹리스의 성공적인 차량용 반도체 시장 진입 과정을 공유했다.
이번 협력의 핵심 성과는 글로벌테크놀로지가 개발한 무드램프용 스마트 LED ID804다. 이 제품은 현대차와 기아 차량 탑재가 확정돼 올해 하반기 첫 양산에 들어간다. 가전용 구동 칩을 주력으로 삼던 글로벌테크놀로지가 실제 완성차에 탑재되는 모빌리티 부품을 양산하는 것은 이번이 처음이다.
이날 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 발표자로 나서 “가전용 IC 팹리스에서 차량용 반도체 기업으로”를 주제로 발표했다. 김민선 대표는 전장 사업 진입을 가로막는 주요 장벽으로 신뢰성 인증, 기능안전, 품질·개발 체계, 사업성·표준 등 4가지를 꼽으며 현대모비스와 긴밀하게 협력해 이를 극복한 과정을 소개했다.
글로벌테크놀로지는 기존 가전 기준에서 벗어나 차량용 신뢰성 규격인 AEC-Q100과 AEC-Q102-003에 맞춘 평가 체계를 새롭게 구축했다. 현대모비스는 분석 인프라를 제공하고 불량 검증 기술을 공유했다. 또한 국제 자동차 기능안전 표준 ISO 26262를 설계 초기부터 반영하고 프로젝트 매니저(PM) 제도를 도입해 전사적인 개발·품질 프로세스를 차량용 기준에 맞춰 정비했다.
양사의 분업도 주효했다. 현대모비스가 완성차 요구 사양 정의와 샘플 평가, 품질 심사 가이드라인을 제공했고, 글로벌테크놀로지는 전장 규격에 맞춘 IC 아키텍처 재설계와 단납기 샘플 대응, 전문 인력 충원 및 대규모 투자를 단행했다.
현장 전시 부스에서는 글로벌테크놀로지의 핵심 경쟁력인 풀스택(Full-Stack) 역량이 공개됐다. 글로벌테크놀로지는 구동 IC 설계부터 패키징, 광학 설계, 모듈 제작까지 일괄 대응하는 기술력을 기반으로 제품 구동 시연을 진행했다.
글로벌테크놀로지는 이번 양산을 계기로 전장 포트폴리오를 확대할 방침이다. 현재 ID804 플랫폼 기반의 무드램프용 전원·통신 통합 반도체와 차세대 차량 통신(CAN) 칩을 개발하고 있으며, 현대모비스 공동연구소를 통해 디스플레이 백라이트 구동 IC 공동 개발도 추진하고 있다. 양사는 향후 해외 판로 개척에서도 협력을 이어갈 예정이다.
김민선 대표는 “글로벌테크놀로지가 진입 장벽이 높은 전장 반도체 시장에 안착할 수 있었던 것은 현대모비스 ASK 생태계의 명확한 방향 제시와 적극적인 협력 덕분”이라며 “이번 첫 양산을 발판 삼아 전원·통신 및 디스플레이 영역으로 제품군을 넓히고, 국내 모빌리티 반도체 생태계 강화에 기여하겠다”고 말했다.
2013년 설립된 글로벌테크놀로지는 TV와 모니터용 LED 구동 IC를 중심으로 성장해 왔다. 최근 스마트 무드램프와 차량 통신 칩 등 전장 솔루션으로 사업 영역을 넓혔으며, 지난 9월 29일 코스닥 시장에 상장했다.


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