국내 팹리스에 TSMC 선단공정 길 열었다…에이직랜드, 산업통상부 장관표창

|스마트투데이=김나연 기자| 주문형 반도체 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 국내 반도체 산업 생태계 발전에 기여한 공로로 산업통상부 장관표창을 수상했다.

에이직랜드는 21일 경기도 고양시 킨텍스에서 열린 K Connect AI 2026 시상식에서 반도체대전(SEDEX) 부문 장관표창을 받았다고 밝혔다. 산업통상부가 주최하는 K Connect AI는 반도체대전과 한국전자전(KES) 등 5개 주요 첨단산업 전시회를 인공지능(AI)을 중심으로 연계한 종합 비즈니스 플랫폼이다. 이번 표창은 연계 전시회의 성공적인 개최와 산업 AI 생태계 발전에 기여한 기업에 수여됐다.

에이직랜드는 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 국내 유일 가치사슬협력사(VCA)로서 국내 팹리스의 글로벌 선단공정 접근성을 크게 넓힌 점을 높게 평가받았다. 고객사 요구에 맞춘 설계부터 검증, 테이프아웃, 패키징, 테스트, 양산에 이르는 통합 솔루션을 제공하며 국내 팹리스와 스타트업이 최첨단 공정을 활용해 반도체를 상용화하도록 지원해 왔다.

국내 시스템반도체 산업 생태계의 저변을 다지는 데에도 지속적으로 힘을 보탰다. 에이직랜드는 2019년부터 올해까지 8년 연속 반도체대전에 참가하며 최신 설계 기술과 개발 성과를 산업계에 꾸준히 소개해 왔다. 산학연 협력을 바탕으로 팹리스와 파운드리, 연구기관, 수요기업을 잇는 가교 역할을 맡아 산업 전반의 기술 교류 활성화에 기여했다.

지난 14일부터 16일까지 열린 SEDEX 2026에서는 자체 개발한 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼 AxHub와 함께 직접 설계에 참여한 칩을 선보였다. 아울러 TSMC 2나노 공정과 첨단 패키징, 실리콘 포토닉스 기반 광학 엔진 기술 COUPE 대응 역량을 공유하며 기술 경쟁력을 입증했다. 회사는 앞으로 AI, 메모리, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 중심으로 글로벌 사업을 확장하고 대만 연구개발(R&D)센터를 거점 삼아 선단공정 대응 역량을 강화할 방침이다.

이종민 대표이사는 “이번 수상은 국내 반도체 산업과 함께 성장하며 기술 교류와 산업 생태계 발전에 기여해 온 노력을 인정받았다는 점에서 뜻깊다”며 “앞으로도 글로벌 선단공정과 첨단 패키징 기술 역량을 바탕으로 국내 팹리스의 경쟁력 강화에 기여하며 고객사와 함께 글로벌 시장에서 새로운 성장 기회를 만들어 나가겠다”고 말했다.