'곽동신은 흐지부지될 거라했는데'..한화세미텍, SK하이닉스서 HBM 본더 2차 주문

|스마트투데이=김세형 기자| 한화그룹 반도체 장비 회사 한화세미텍이 SK하이닉스로부터 두번째 HBM 제조용 TC 본더 주문을 받았다.

최근 경쟁사 오너로부터 흐지부지될 것이라는 폄하를 받은 가운데서다. 

모회사인 한화비전에 500억원의 자금을 추가 지원, 반도체 장비 사업에 힘을 싣기로 했다. 

한화비전은 27일 장비 자회사 한화세미텍이 지난 26일 SK하이닉스로부터 210억원 상당의 TC본더 주문을 받았다고 공시했다. 

한화세미텍은 오는 7월1일까지 납품하게 된다. 2023년 매출 5.38% 규모다. 

한화세미텍은 지난 14일 SK하이닉스로부터 210억원 상당의 HBM제조용 TC본더 주문을 받았다. 첫 주문이었다. 

이에 한화세미텍은 회사의 숙원이었던 SK하이닉스 납품이 성사됐다는 평가를, SK하이닉스는 한미반도체에 이어 한화세미텍이라는 듀얼 벤더 체제를 갖추게 됐다는 평가가 나왔다. 

그간 SK하이닉스향 HBM 제조용 TC본더는 한미반도체가 독점하다시피했다. 지난해 한화세미텍의 SK하이닉스 HBM 제조용 TC본더 납품이 가시화하면서 한미반도체는 예민하게 반응했다. 

이번에는 반응이 한층 더 신경질적이었다.

한미반도체 곽동신 회장은 지난 17일 자사주 매입 계획을 내놓으면서 "후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다"고 말했다. 

특히 "ASMPT도 그랬듯이 이번에 SK하이닉스로부터 수주받은 한화세미텍도 결국 유야무야, 흐지부지하게 소량의 수주만 받아 가는 형국이 될 것"이라고 폄하했다. 

이같은 반응을 뒤로하고 한화세미텍은 한달새 420억원 규모의 SK하이닉스향 HBM 제조용 TC본더 일감을 확보했다. 

한편 한화비전은 한화세미텍에 다음달 4일 500억원을 추가 출자한다. 한화세미텍은 한화비전의 100% 자회사다. 지분율에는 변함이 없다. 

한화세미텍은 지난해 302억원 규모 순손실을 기록하면서 부채비율이 2023년말 224.3%에서 822.4%로 치솟은 상태다. 

재무구조 안정화와 함께 SK하이닉스의 주문에 대응하기 위한 것으로 보인다. 

한화비전은 한화세미텍의 반도체 장비 사업 확대를 위해 출자키로 했다고 밝혔다.