제이앤티씨, 대면적 TGV유리기판 첫 샘플 공급

|스마트투데이=김세형 기자| 제이앤티씨가 대면적 TGV유리기판의 첫 샘플을 공급한다. 

제이앤티씨(대표이사 조남혁, 김윤택)가 지난 6월 TGV유리기판 첫 시제품을 출시한 이후 약 4개월여만에 대면적 TGV유리기판까지 개발 완료해 글로벌 패키징 3사에 첫 샘플을 공급한다고 29일 밝혔다. 

제이앤티씨가 이번에 개발한 반도체 패키지용 TGV유리기판은 기존 시제품(100*100㎜)보다 기판 사이즈가 500% 커진 대면적 제품(510*515㎜)이다. 비아 홀(Via Hole) 및 유리관통전극(TGV) 등에 특화기술이 고도로 적용된 초정밀화 된 제품이다.  

회사 관계자는 “대면적 TGV유리기판 제품은 초미세 홀가공부터 에칭, 도금, 폴리싱(연마)까지 기존 시제품 출시 때보다 한층 더 각 공정별 핵심기술 고도화가 적용됐다"며 "금번 대면적 TGV유리기판 제품의 개발 과정에서 타사와는 비교할 수 없는 독보적이고, 차별화된 자체 도금기술력을 추가로 확보할 수 있었다"고 밝혔다. 

이어 "이번 데모라인 구축에 이어 이번 4분기부터는 베트남 4공장 잔여부지를 활용하여 본격적인 양산공장 준비에 돌입할 예정"이라며 "2025년부터는 글로벌 유리소재기업으로 더 큰 성장을 위해 기존 사업부문을 포함해 전 사업부문에서 글로벌 고객사와의 공급망을 확대해 나갈 것”이라고 덧붙였다.