경계현 삼성전자 사장 "디지털전환으로 AI·HPC·오토모티브 분야 혁신"

삼성전자 경계현 DS부문 대표이사 사장이 "회사의 디지털적 전환을 통해 AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨팅), 오토모티브(차량) 등 분야에서 나타나는 혁신의 속도에 발을 맞추겠다"고 말했다.

경계현 사장은 5일 자신의 소셜미디어네트워크(SNS) 링크드인(LinkedIN)를 통해 "지난해는 우리 (반도체) 업계에 도전적인 한해였다"며 "새해의 도전에 더 잘 대처하기 위해 올해 삼성 반도체의 CEO로서 결심을 공유하고자 한다"는 내용을 담은 글을 영문으로 게재했다.

그는 "지난해 새로운 비즈니스 기회의 폭발적인 성장과 경제적 역풍으로 직원들이 전례 없는 혁신을 이뤄내야 했고 저는 그 점에 대해 매우 감사하게 생각한다"며 세 가지 목표도 제시했다.

첫번째는 올해 삼성 반도체의 성장과 혁신을 위해 AI, HPC, 오토모티브 분야에서의 혁신을 위한 '디지털 방식 전환'을 꼽았다. 두번째는 새로운 인재를 위한 지속적인 노력, 마지막은 직원의 성장과 행복에 투자해야 미래의 성공을 향해 계속 나아갈 수 있다고  강조했다.

경 사장은 지난해에 이어 올해도 AI가 업계 화두가 될 것으로 전망했다. 삼성이 시장의 중심에 서기 위해서는 단순 변화가 아닌 혁신이 필요하며 그 방법으로 디지털적 전환을 추진한다는 것.

그는 앞서 지난 2일에도 링크드인에 "연말 '은하수를 여행하는 히치하이커를 위한 안내서'를 봤는데 지금 전 세계적으로 일어나는 AI 이야기가 거기 다 있었다"며 "히치하이킹을 해서라도 (변방이 아닌) 중심으로 가야 한다. 변화는 이제 너무 한가롭고 트랜스포메이션(대전환)을 만들어야 한다"고 언급했다.

삼성전자는 AI, HPC, 오토모티브 등의 분야에서 고객사들에 새로운 솔루션을 제공한다는 계획도 진행 중이다.

삼성전자는 올해 말 가동을 목표로 170억달러(약 22조원) 규모의 투자를 결정하고 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장을 짓고 있다. 여기에는 5G, HPC, AI 등에 사용될 첨단 반도체를 생산할 수 있는 최첨단 라인이 들어설 예정이다.

특히 2나노(nm) 공정과 관련해 2025년 모바일용 제품을 양산하고 2026년 HPC, 2027년 오토모티브 공정으로 확대할 계획이다.

경계현 사장은 끝으로 "이 세 가지 다짐을 통해 올해도 성장과 혁신을 지속해 모든 고객이 최첨단 비전을 실현할 수 있도록 지원할 것"이라고 덧붙였다.